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- 效能極限
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- - 有沒有耐用的散熱膏
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引用:
參考物質通過溫度的相變描述 ...... 1. 散熱膏之所以為膏 . 是添入溶劑使之為膏狀好塗 該添入溶劑通過高溫被氣化逸散在空氣中 . 自散熱膏成份中刪除 就此剩餘散熱物質 <= 也就是主功能物質 2. 若 . 散熱膏廠將主功能物質做溫度相變設計 ~ 從多少度開始相變成膠態 . 以應用不同場合 (參考水的常溫三態) 當溫度不足以使主功能物質相變成膠態時 . 或是主功能物質冷卻時 您拿起散熱塊看到的散熱膏就是乾燥粉狀物 也就是說您對信越7921品質的懷疑 . 很可能是誤會一場 ============================================ 若您欲知該散熱膏是否為相變設計產品 . 又相變溫度是否符合您CPU散熱環境 ..... 1. 請拜訪該廠技術人員詢問 2. 添入精密溫度的測試儀器 3. 消費者立場能做的是 ~ 拿電腦當測試儀器 散熱膏縱然呈乾粉狀 . 若把散熱塊安回去後運作電腦烤機 . 溫度沒降多少就是沒問題 .... 現實為王 . 放心用 反之則否 ========================================== 附 : 1. AMD CPU積熱嚴重 . 英呆兒的發熱量高 . 不同以往 適用的散熱膏要求之特質可能與以往產品不同 不太能買一般的 ..... 如塗一般晶片的 . 塗LED照明產品的 (現在的散熱膏都在老王賣瓜吹性能 . 卻性能數據付之闕如 = 爛) 2. 使用具溫度相變設計的散熱膏 . 散熱器一經拆開再裝回前 . 散熱膏就得抹去重塗 因溫度相變設計的散熱膏受壓與受溫的流體有填充間隙的自適性 . 以第一次發生的自適性最佳 而散熱器一經拆開不經重塗散熱膏 . 直接再復回散熱塊 . 散熱膏分佈的型式與散熱塊的壓力已改變 在此條件下 . 散熱膏受壓與受溫的流體填充間隙的第2次自適性只會更差 原則上 . 應把散熱膏當一次性消耗品使用 國中物理應用 . 參考 |
還記得我說過的拿起水冷頭時毫無阻力吧...
我都是抹平再把水冷頭壓上去 但這次真的很詭異 只剩下周邊稍微溢出的膏還在 跟CPU正面硬扛的散熱膏接近消失不見 :shock: |
以前我有試過市售高價位的散熱膏，用在顯卡上面
第一次燒雞溫度都控得很好 過一周後又都失效 酷媽X1，利民(忘了哪款)。都是很濃很黏很難塗的那種 引用:
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引用:
諒我不給答案 . 我也給不出 只談工程知識觀念 ..... 塗散熱膏安散熱塊其知識核心就是工程 . 不是DIY 1. 就冷啦硬啦 ..... 相變功能散熱膏冷卻後黏度與流動性降低 . 方便您卸下散熱塊 <= 為散熱膏設計初衷 不會如AMD附的散熱膏冷卻後固化黏死CPU . 導致拔散熱塊也把CPU拔起而損針腳 不過冷卻後黏度+流動性不良的散熱膏 . 在塗抹時的可工程性很差 ... 就是難塗 如您的信越7921 https://www.youtube.com/watch?v=I_yakMlMsFE 我很懶 . Y500被小孩幹走後 . 翻箱倒櫃拿存放20年前5塊10塊一條的散熱膏使用 看重的是可工程性 ~ 如打矽利康 . 用便宜好打的矽利康好好打 . 比用貴貴的道康寧矽利康胡亂打的工程效應更佳 2. 散熱膏敷塗上不必抹平 . 而是全面積抹滿 . 平整度差不多就可以了 則後應用相變條件 ~ 溫度 . 壓力(包括震盪反覆壓力) .... 擇一 . 取得散熱膏填隙的自適條件 不必用眼睛看用手細細抹平抹得半死 . 也抹不平 .... 除非神手顯微鏡眼 溫度 = 所有的散熱膏都會因溫相變 . 增強流動性而填隙 不是只有吹相變功能散熱膏而已 .... 差別因溫相變多少而已 壓力 = 應散熱膏填隙與多餘擠出 . 產品設計傾向牛頓流體 ~ 壓力大則流體性與賦能越強 https://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%8...%B5%81%E4%BD%93 而震盪反覆壓力的方法有2 .... 塗上散熱膏安好散熱塊 . 開機使CPU升溫後徒手順逆時鐘扭動散熱塊 或拿隻情趣 按摩 棒頂著散熱器開震動(跳蚤不夠力) . 使散熱膏流動性增加 (混凝土澆灌 . 磁磚鋪貼 . 金屬玻璃塑膠陶瓷 ... 等一大堆鑄造成型工業應用常見) 3. 扣具選擇上 . 我非常排斥四邊安彈簧鎖入的 依據幾何力學 . 板固定支點分佈是以等邊三角形的角點為最佳 (參考各儀器的三角架 與徒手整平磁磚或大理石板工法 ~ 將一矩形板假想分割為兩塊三角形做整平) 但主機板廠不可能設計散熱塊三角鎖點 退而求其次的則為兩固定點簧片單點下壓CPU的設計 4+5+6=囉嗦太多 . 累了 . 不喇咧了 .... =================================== 對了 . 若您的安裝工序沒問題卻散熱有問題 .... 您的信越7921性能搞不好是吹出來的 . 或是假的冒牌貨 Y500便宜 . 夠撐一年 . 抓一年清CPU顯卡風扇積塵 . 順便換散熱膏 . 就好啦 這概念同鋼構體的壽命設計應為彩鋼(鐵皮)的倍數一致 |
又發現一家YT維修筆電的過程中也是使用信越的散熱膏：
维修潜规则，没过保，为什么要自费7000换主板 至於7921不好塗的話.. 可參考這個影片~信越7921水泥脂和信越7868对比,信越硅脂涂抹方法技巧 利用食物用透明塑膠手套[就手扒雞用的那種、小北百貨有賣]來進行按壓(此時會比較不沾!)推開成薄薄的一層即可 :ase 親試過可用 :like: |
7921應該沒問題
105w跑運算才70多度 可能是之前200w全開跑運算，跑出問題了 |
引用:
我手上一管大管的AS5好幾年買用就整管乾掉了 這也不是啥高耐久的散熱膏 另外我認為樓主應該是買到假貨了 |
引用:
可能沒辦法驗證，這次拆下來是因為CPU被我操掛了:stupefy: 換貨回來我也不敢大操特操200W開下去運算 保固剩半年，要操報他要半年以上 預設105W慢慢算就好了 |
引用:
TRUE Spirit 140 Power 配 Y500 一天6小時基本上沒被烤乾過 散熱膏如果乾掉待機絕對50度起跳 140風扇500轉待機不開冷氣都45度上下 會被烤乾就是散熱器解熱功耗太低 或是機殼散熱太差 不是換散熱器就是機殼 :confused: :confused: :confused: 用水冷還會把散熱膏弄消失 那有可能是外貌協會機殼搞外觀噱頭 散熱差也不覺得是機殼的問題.... 不然一般室溫不太可能會把散熱膏弄消失:laugh: https://www.youtube.com/watch?v=ay_lia4hS9E&t=159s |
引用:
要不要驗證是看網兄有無追根究底的科研精神 + 有沒有興趣有沒有美國時間啦啦啦 !!! 加熱盤 = 熨斗 . 電晶爐 . 電子鍋 . 食物加熱盤 . 電子業加熱盤 ..... 金屬片 = 不鏽鋼鍋底 . 網上買或去金屬材料行裁紅銅片 . 不鏽鋼片 . 鋁片 . 廢棄散熱塊 測溫器 = 工業數位測溫器 . 或超頻風盛行時泛濫的CPU測溫器 掛式磅秤 = 拉拔測試散熱膏冷卻與受溫時的黏力與抗水平剪力 其他瑣碎自己兜 ... ======================================== CPU導熱介質材料這塊 . 從矽脂石墨各種氧化物 . 掺金屬粉末 到相變來攪渾水 . 液金來賺一時 再不行 . 下一代或高要求散熱場合中可能就沒散熱膏了 ..... 直接軟釺焊 好處是熱傳導一級棒 . 散熱塊受CPU遞溫時 . 釺焊材料不會似液金流湯造成意外短路 壽命天長地久 . 比我愛林志玲還久 壞處是以後拆裝散熱塊時 . 得準備一隻相應的加熱裝置 散熱塊得設計為絕對剛性固定 . 因錫不吃鋁 軟釺焊料做導熱介質材料不是啥新玩意 許多電子元件縱使不是貼片的插件料 . 也需軟釺焊做導熱 (如大功率LED插件) 時下最著名的是 . 幾年前英呆兒CPU棄釺焊改矽脂 . 搞得散熱出問題 . 不少人開蓋上液金 (去蓋CPU遞熱勝有蓋CPU . 主要是因幾何力學 ~ 施力面積遠大於受力面積而接觸確實 . 使用液金+少一塊鋁板導熱是助拳而已) 還有厚底湯鍋也可能用到釺焊工序 (厚底那塊鐵是用釺焊貼著 . 再圍圈熔接焊密) 錫焊18650與鎳片 ... 現在已有138℃的低溫錫膏面世 ..... 塗起來跟散熱膏沒啥兩樣 . 再低溫下去直接取代液金 . 但開機會流湯 引用:
是因熱點 ...... 熱量集中點 散熱膏介於CPU與散熱塊之間 . 受熱並不是均勻平滑的 當CPU發熱太高 . 超過散熱塊均溫能力+儲溫能力+解熱能力 . 也超過散熱膏耐熱能力 散熱膏從最高溫處開始變質氣化逸失 . CPU與散熱塊之間既產出沒有散熱膏的空缺處 但CPU持續供熱 . 熱能由已縮小散熱膏塗抹面積繼承 因塗抹面積縮小 = 導熱能力也縮小 . 則散熱膏發生熱點遷移與擴張 . 凡遷移所到之處就是燒光 就似拿一張紙(散熱膏) . 在紙中心點火(熱點) . 則紙張燒毀呈點至面的擴張型式 (這熱點概念 . 在人力管理 . 大地科學 . 修LED燈泡 . 機械 . 熔接 . 電線走火 .... 都要用到 . 不是只有熱力學) 為此 . CPU + 散熱膏 + 散熱塊各做出努力 CPU = 低發熱 散熱膏 = 耐熱力 . 壽命 . 可工程性 ... 本就該俱備 . 在此不談 膏體應設計為遇溫相變則流動性高 . 以填補冷卻時的空隙 + 迅速補充因熱點逸失的散熱膏 . 避免發生熱點破壞 導熱值倒不是那麼注重 . 所以導熱值低的矽脂不敗呀 . 因相變或膠體其有形似液冷的特質(負責導熱不負責散熱) 散熱塊 = 均溫能力+儲溫能力+解熱能力 . 三方都要有 網兄可能只注意散熱塊的解熱能力 或許沒注意到散熱塊那厚厚的底 . 是均溫能力+儲溫能力設計 . 防制熱點發生 因熱點為散熱膏殺手 ..... 而AMD CPU搭水冷的問題可能為 ~ AMD CPU積熱嚴重 + 水冷頭的底料量體不夠 超下去既產生高溫熱點 . 造成瀕臨散熱膏耐熱能力使用 <= 這不是看溫度軟體看得出來的 參考 |
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