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- - 今年蘋果沒有發表新機？
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不過amazon的內鬼也不少 我4月有一個棧板去FBA, BOL都簽了, 也有送到簽名的BOL. 開了case也確定有pick up 但是system就是說沒有. 今天在ebay看到了我的貨了. 送到TX跑到MI, 不是內鬼是啥 |
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另外amazon電商本體並沒有很賺. 他們現在賺錢的還是AWS |
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這是我寫不是技術上的意思, 你另外一串討論陪練的看法我有注意到, 當然細節不知. 說的是... 也算是另一個內線的消息, 畢竟跟我專業有關, 也就是設廠麻煩以及底下的人. 兩頭燒的狀態, 內部不是很穩定, 這其實是會反燒回來公司其它國家的部門的, 影響力擴散. 有在想要簽的已經轉為觀望, 而且現在有一個特殊情況就是很多人都"期待他人來解決." ... 沒人要拚. 最怕的就是這種觀望氣氛, 人如果沒有確認目標職位以及要去的地區(+生活配合規劃). 那個群體態度發展起來, 就像拔河, 不會想出力(就達成被要求低標). 跟朋友討論, 我說至少有達成階段, 那還好啦. 他說你傳產人機配比抓好沒問題, 但設計曲線是不同. 切得那麼細, 人人都做得爛爛的, 整體就會差很多了. 這點就看內行的怎麼解讀, 我所在的單位屬於切不細的 XD 簡單說, 一個超強引擎可以拉動一台車, 而不是需要太多配合. 朋友今年有假就請, 公司不會裁員的, 他也不怕, 也算是觀望, 看美國還能不能去. => 簽了一定能去, 問題是增加的好處, 會不會被去那裏累死變得不划算, 所以觀望. 這中間的過程, 雖然還是有持續工作, 但效果大不如前... |
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我舉的例子是TR-1 https://wiki.biligame.com/gundam/RX...1·海兹尔 試驗吉姆加上鋼彈頭是否對於敵軍的心理狀態有影響 -- 這是一個勵志的故事 講述了吉姆漸漸成為鋼彈的過程!???? |
... 鎮暴型吉姆已經不普通了, 有些新結構的加上紅色魔鬼模式比鋼彈還強 XD
PS. 不過我真沒想到貧果會在這點上面翻車. (以他們過往的把關來講, 出乎意料) 但我不認為他們內部事先不知道這個情形... 你懂我的意思~ |
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不能透漏太多 但是水果高層很生氣是真的.... TSMC的研發部門和高管應該都要去讀讀這本書 https://www.books.com.tw/products/0010865186 說謊是說不了一輩子的 |
塞了比前代多的邏輯
只是製成進步一代 就想要飛 這很慣老闆的思維 如果今年跟去年的設計不變只是換了製成 卻比前代還熱 那的確是台積電的問題 科學的比較組對照組有聽過吧 一次只能動一個變量 應該說這代發熱太高是因為蘋果塞了太多東西在這一代的CPU上 內行看熱鬧 外行看門道 :flash: :flash: :flash: :flash: |
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我也該好好看看這本書... 之前有個小插曲, 似乎自己有點變質受功利主義影響了. 好險已經做了切割, 慢慢調整, 找回自我. |
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其實是水果公司過於相信了神山公司的問題, 所以才會有我年初說的那件事 https://www.pcdvd.com.tw/printthrea...&page=111&pp=10 神山公司的態度從法說會就可以了解, 反正是同一批人搞得 欺上瞞下, 以為做出製程就完全是自己的貢獻就是最大的問題(高估自己能力, 又不願意承認錯誤) -- 內行看熱鬧, TSMC貢獻只要看看漏電量和面積就好了... |
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過於相信??工程機都能測出來的東西就不要推託了 Apple向來就是給消費者夠用就好 不管記憶體容量、電池容量還是快充速度都一樣 散熱當然也一樣，反正有盤子買來說用起來都很正常啊 那麼比較極限的應用Apple自然也可以不管 像是大熱天戶外長時間連續錄影or玩遊戲 Apple大概會告訴你去冷氣房就比較不會過熱了 反正產品又沒保證高溫環境長時間錄影or玩遊戲的體驗  重點標記 •不僅沒用VC均熱板，常規散熱膜面積相比上代還有縮水，背板上用黑色貼紙假裝散熱膜 •雙層主板幾乎散熱裸奔，沒有導熱矽脂填充，更致命的是SoC夾在兩層主機板中間，緊貼外掛基帶晶片，和快閃記憶體背靠背，幾個發熱大戶抱團取暖 •換了鈦合金外框，導熱係數比不銹鋼更差，甚至不到鋁合金的十分之一，熱量更難透過邊框發散出去 |
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