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引用:
上海微電子和政府以及中芯基本上不會說話的 不要想太多 至於上面那個也都是講了等於沒有講, 以及層層轉述 |
引用:
這我知道 去年還前年就發現中芯財報 隱藏的資訊一年比一年多 國外疑似發現中芯7nm 中芯也是不做任何反應 就猜吧 :laugh: |
https://youtu.be/VaScqD6wnYI?t=65
烏凌翔轉述路透社報導 中芯要幫華為是生產手機5G 他說透過私人管道探聽 跟路透社報導差不多 不過也可能是同一個來源 報導應該是這篇 China's Huawei poised to overcome US ban with return of 5G phones, research firms say 2023-07-12 https://www.reuters.com/technology/...rms-2023-07-12/ 報導中說是用N+1工藝 有人說是接近台積電的7nm製程 非美半導體這麼快就到7nm了嗎? 這大大突破我的預期 :shock: 現在還在謠傳說2024年度的晶片 華為可能不向高通採購了 我還是持懷疑態度 不敢相信這麼快 等華為出新品來解答 一定會有人去買手機 拆下晶片去顯微鏡下看 :p 以前華為還會跟蘋果搶第一批新製程 良率再低都用 幫忙分擔研發經費 現在去幫中芯了 如果中芯真的能生產7nm 那紫光長江、長鑫這些生產DRAM, FLASH這些在1x nm的 大概只剩一些小問題了 最卡的可能是上海微電子的光刻機生產速度 |
傳說中的彎道超車,小晶片堆曡技術,用較落後的製程,
達到近似先進制程的效能及良率? |
引用:
目前晶片堆曡技術最強就是台積電 但各家IC設計+台積電都沒辦法讓手機運算晶片用上這個技術 就算中芯能出14nm堆疊 台積電能出7nm堆疊 怎麼贏? 我是覺得大陸對這技術吹過頭了 晶片堆曡技術有它的用處 但不要幻想拿兩個舊製程晶片黏在一起 就能達到近似新製程的效能及良率 引用:
引用:
HBM應該是第一個成功商業化的晶片堆曡技術產品 疊上去不會比較省電 省電還是要靠製程的進步 不能省電就不能用在手機 所以華為手機晶片是沒機會用上晶片堆疊 但華為還有PC, Server等其他產品 國外買不買得到就不太清楚 |
不能省電就不能用在手機之類的移動裝置...
不過大的空間大又有接電源的就無所謂， 我前公司就是這樣行銷產品的。 ;) :laugh: |
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引用:
美國工業革命的奠基者 就是把英國技術偷帶到美國的人 證明這招是真的有用 :rolleyes: |
小晶片堆疊技術能否省電?
當然不會比真正的7奈米或5奈米晶片省電. 但譬如,cpu+主機板內建顯卡,其耗能照理會低於cpu+同級獨立顯卡. |
台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰
https://technews.tw/2023/08/22/tsmc...and-test-firms/ |
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