就算跟上也沒用，還要繞過晶圓大廠的專利，加上美國正在推的乾凈供應鏈，只能說變因太多

別說不過別人就人身攻擊
這個是最低級的辯論能力
拿點料來反駁啊，至少讓我學點新東西，而不是一直看你鬼打牆

其實我反對你的點很簡單
中國對於學(偷)科技，不是單純的挖角而已，而是一種更全面的方式
但你一直就是在鬼打牆說"靠挖角無法打敗台GG"
我連台績電如何防範都告訴你了
你說來說還是只有鬼打牆的那一句

噗~~
對，梁孟松被台積電稿已經是跳槽前n年的事情
他帶去中芯的就是前n年的技術!!! :laugh:

看來某些人記憶力有問題

梁孟松還有一段"三星"的經驗

2009年二月之前, 梁孟松已經被冷凍一段時間了
14nm算是1. 三星比台積電早推出 2. 這還是2015的故事

退一萬步來看, 2009年TSMC還在40夜市....
你要說他取用了32nm的技術應該可能
取用的技術是6年後才能量產的, 這個.... 不要說記憶力, 這是邏輯就有問題吧

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你要說三星靠梁孟松得以偷師台積電應該是沒問題的
但是你要說14nm是從台積電偷出去的? 三星不需要付出開發? 也不需要創新? 然後還可以領先TSMC推出?

對啊，他走到那
就把14nm技術帶到那

你大概不知道半導體每項研發都需要一大段時間吧
身為高階研發主管，要摸一些技術關鍵跟研發方向實在是太簡單了
2009離開，2011年加入三星，才兩年
等到三星吃熟技術，對!三星也是要開發的，不只是單純抓到幾項關鍵跟研發方向就可以的
再提升到可以量產，差不多是三星14nm推出的時間
三星從32nm -> 28nm -> 14nm 三級跳啊，而且設計還跟台積電差不多

但是呢~~~就是這個但是
雖然他掌握一些技術關鍵跟研發大方向，還帶著團隊過去
沒有基層那些龐大高素質的技術人員
所謂的技術突破，是不紮實的
這就是台積電一戰成名的apple A9 cpu事件
三星的14nm輸給台積電16nm，還引發全球消費者排斥三星cpu事件
你說的三星領先台績電 就是一個笑話!!

你google查得不用心哦

直接跟你說，你這句話錯的。
IC上面的備用區塊不是用來提高良率，是為了之後IC驗證所發現的功能性錯誤進行修正。
半導體製造確實是要每個步驟都幾近完美無缺，才可以達到99%良率。
實體線路斷了就是斷了，是修不回來的。

你所說的"設計冗餘"通常是用在記憶體之類的產品(如DRAM,SRAM,Flash)。
另外有些高單價的產品像是CPU，當然可以透過關閉某些有問題的核心降級販賣，但是降級販賣意味著利潤的減少，占同樣的面積下可以賣高價就沒有必要打成便宜貨。

https://en.wikipedia.org/wiki/14_nm_process

你的google的能力才叫有問題吧
持平而論, 三星發熱問題部分和leakage關聯, 但實際上, 三星14nm的電晶體密度在當時也高過台積電....

電晶體比較密集, 發熱不會比較高?

更別說, 你以為的A9台積電事件要是真的有這麼強, 怎麼不見Qualcomm大轉彎回頭全部投TSMC?

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不才小弟剛好也算是工作和IC design相關, 和您這種google鍵盤天王還是有點差異的
技術開發要是真的可以按照進度順風順水這麼久, 那應該是寫小說出來的
邊做邊改計畫乃兵家常事

如果你說的能成立, 那不如說張忠謀也是盜取了TI的半導體開發能力好了.....
(我忘記了張忠謀比較像是sales....噗)

設計冗餘不僅僅是用在IC驗證而已啊....
實體線路斷了就是斷了, 正確
但是部分的還是可以re-route過去的

這看你家有沒有做這種設計而已.....

每個步驟都完美無缺? 理想是這樣, 實際上上了wafer test要是沒有寫相關的test bench, 出貨照樣會有問題
舉凡ESD漏電的啦, SRAM有問題的啦...
沒做冗餘校正機制, 或是冗餘設計機制, 只想拚良率, 在成熟製程可能沒事, 和半導體廠一起try的製程就.... 等著被釘到天花板去