Orz, 其實我們最近才開始檢討要不要部分換打銅線
但是我們IC大多數都會是2個die包同一個封裝內, 之前都是打金線

金價現在不便宜

你們可以先試著用銅線trial bond

若bond回來測試沒問題

改成銅線bonding應該可以省不少錢

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老闆之前想一步登天
所以在try 鋁線... (所以我知道鋁線難度很高)

最近應該是想開了XD
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基本上也不是我說了算的, 僅提供建議
我家的低價IC就直接搞COG了 (但是COG台灣可以做的廠商也很少, 需要排隊)

是下面這個嗎

COG（Chip On Glass）

在進入18：9「全螢幕」時代之前，智慧型手機螢幕大部分採用玻璃覆晶封裝（Chip On Glass；COG）封裝技術，即IC晶片直接壓合在LCD液晶螢幕的玻璃表面，也就是說螢幕面板與晶片在同一個平面。這種封裝形式的優點在於良率高、成本低且容易大量生產，對於非全螢幕的手機來說，COG是性價比（CP值）高的解決方案。

然而，對於手機這一整合度非常高的電子產品來說，每一寸空間都寸土寸金，因此對螢幕不僅要求輕薄，而且晶片部分也不能佔據太多空間，加上COG玻璃材質是無法摺疊與彎曲，螢幕底部勢必會留出一部份邊框，也就是說 COG封裝形式恐怕無法滿足全螢幕的發展潮流。

所以你們是做螢幕的driver IC廠嗎?

:ase :ase :ase :ase

完全不是
敝公司是材料商(雖然外界不這麼看), 為了要服務我們的材料, 同時也會開發可以應用這個材料的IC
會和面板廠以及driver ic 廠商合作(然後把材料包套賣給模組廠, 或是自己生產)

我們開的IC種類不少, driver IC是其中一種而已

COG就是你說的COG
COF我們有開, SOC我們也開(雖然外面不一定知道是我們開的就是了)

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業界太小, 其實說到這邊應該業內人士就能猜出來
但是還是低調比較好Orz

(￣^￣)べ
(=^▽^)σ

所以算SIP嗎？
外面現在的包IC打線都是銅線居多吧(印象中10幾年前就大更新了)，你們還在用金線 XD
或許你們的比較高級對訊號傳輸要求極高

金線的話，前一陣子有聽朋友提過黃藥師弟子那一家，金線封裝不報價，隨時依時價變化
最近金價好像有落一些，狀況就不知了

業界的確很小，DDIC代工生產剛好是我那家的主力產品。

工商時報：蔣爸回歸也沒用 中芯百億大單恐不保

【大陸晶圓代工龍頭中芯國際持續擴產計畫，
中芯國際上月底宣布將在深圳興建12吋晶圓廠，
預計每月產能達4萬片，最快明年開始量產，
位於北京興建中的12吋晶圓廠，預計2024年量產。不過，
中芯國際缺乏足夠半導體生產設備，
今年3月與荷商艾司摩爾(ASML)簽約的12億美元(約334億元新台幣)設備訂單，
至今也還沒有下文，離採購期限僅剩不到2個月。】

辭職了，這次又想跳去哪 :D
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3733423