Intel這個嘗試我認為是個好idea , 但我認為不需要用到那麼多的DRAM !!

如果把CPU共同封裝DRAM , 就應該考慮把DRAM變成high speed buffer using DRAM
或者變成Level 4 Cache !!

如果是這種角色的新應用 , 就可以樂觀看待CPU Server性能大躍進!!

甚至虛擬主機性能也大幅度接近實體CPU的性能!!

真可惜,intel似乎沒注意到這一點!! :stupefy: :stupefy: :stupefy:

美國有人說牙膏如果學AMD分拆，就會變成格羅方德一樣，再也沒錢投資技術，所以美政府不能讓牙膏走向最壞局面

不分拆一樣要面對燒錢投資的待解問題
GF當初就是已經沒有辦法跟上先進技術的投資跟維持門檻，客戶群也不足以支撐研發/擴廠循環，最後分拆其實只是病症末期不得不切的階段

現在的INTEL也是一樣，所以不分拆只是硬撐而已，最後還是會把總公司吸血到掛

目前除了TSMC有本事靠自己的收入利潤.客戶群去獨力擴廠跟投入新製程開發

其他的晶圓廠都已經掉隊無法獨力支撐龐大的新製程建廠.量產.維持的營運要求

加上中國開始逐漸侵蝕成熟製程市佔跟殺價，基本上三星.INTEL短期間內看不到能止血的機會

所以為什麼這些年市場一直在炒像是奈米壓印(雖然那個上下對位精度很差必須解決不然根本不行)，或是其他的替代方案

因為現有的先進製程技術不管是建置量產，還是包含客戶們的開發等門檻都越來越高
幾乎把除了大型客戶之外都給踢掉
再不找尋可突破的下一個長期發展路線，或是低價的替代技術
就算用小晶片跟立體封裝多延命一陣子，離製程跟可接受成本的極限也還是不遠了

日本也有研發低成本晶圓設備，但能不能實際運用仍是個謎

挑戰ASML！佳能推低成本半導體製造設備 價格號稱少一個零

佳能將首次向美國交付奈米壓印光刻機

美議員要擴大追查中國客戶
https://www.cna.com.tw/news/aopl/202411090208.aspx