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- - 中芯是不是要成為下一家垮掉的企業
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N3若不能量產的話 就意味著TSMC今明年還只有N5 若SMIC真的做到7nm量產 那兩者的差距只有一個世代 :ase :ase :ase :ase |
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其實還是不只.. TSMC第一代的N5也表現不良(看看iPhone 12系列) 真的進入7-5的時候, 需要面對介電質係數的問題 華為可以手把手傳授的功力大致上只能到初期的5nm等級, 後面自己摸索速度應該會變慢 -- 前提還是要先做出來5nm樣品, 才有的討論如何處理漏電問題吧... 暫時看不出來中芯有做出5nm樣品來評估的狀況 |
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看看N3和N3E被提出的次數吧 剩下沒什麼好說 反正喜歡義和團打雞血的比較多 |
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新聞只能看到非常表面而且落後的消息 我的原意是N3到底初期會不會翻車現在看新聞是看不出來的 |
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關鍵字, 六月底的那場技術論壇 有網路新聞稿以及旁聽媒體轉述與整理的內容 N3E才是正版的候選人... 不過歡迎各界花錢使用N3體驗版XD |
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我知道 外行人只看數字 不會去深究 看到台積電軟掉就高潮的小粉紅不少 :laugh: :laugh: :laugh: :laugh: |
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並沒有跳過喔 https://finance.technews.tw/2022/06...ss-development/ 晶圓代工龍頭台積電 16 日展開 2022 年台積電技術研討會北美場,分享製程技術發展藍圖及未來計畫。關鍵之一就是 3 奈米 (N3) 和 2 奈米 (N2) 等先進節點。幾年內這些節點將用於製造先進 CPU、GPU 和 SoC。 https://i.imgur.com/UDFGdi3.png 台積電技術研討會還談到幾年內推出的四種 N3 節點延伸製程,使 N3 節點總計五個製程 N3、N3E、N3P、N3S 和 N3X。N3 延伸製程是為超高性能應用提供改進技術,有更高性能數量的電晶體密度,以及更高增強電壓。所有技術都支援 FinFlex 架構,是台積電的祕密武器,極大化增強設計靈活性,並允許晶片設計人員精確最佳化性能、功耗和成本。 台積電第一個 3 奈米級節點稱為 N3,有望下半年量產,實體產品將於 2023 年初交付客戶。主要針對早期使用客戶,可投資領先設計,並從性能、功率、面積 (PPA) 受惠先進節點的優勢。但它是為特定類型應用量身打造,因此 N3 節點應用性較窄,可能不適合所有應用。 https://i.imgur.com/C0WJThH.jpg --- N3本來就是訂製款,能第一時間配合的廠商屈指可數 N3E相較N3微幅提升,但優點是彈性高,可以適用更多種況狀 不知道是從哪邊得出花式翻車、無法達到預期的功耗? 而且任何製程節點本來就有後續改進空間 Intel推出10nm表現也不好,10nm++才全面超越12nm++ 可是如果沒有10nm又何來10nm+跟10nm++? 只要台積電3nm能贏三星3nm就是世界第一,就有其價值 |
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40nm到28nm 密度是提升50% 3nm到2nm密度只提升10% 10%, 20%, 30% 達不到哪個算翻車? 可能每個人標準都不一樣 反正現在都是灌水的名稱 就看你信哪一套 :p |
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注意六月底 六月初的簡報有點不太一樣 比較功耗的時候只有比較N3E Finflex和N5 就這樣 |
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半導體我是門外漢, 就不班門弄斧了, 台GG 過去給我的印象就是穩穩向前走, 幾乎沒有意外的 "驚喜", 反正年底很快就到了, 到時就知真假.. |
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