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引用:
六月初報過了 六月底不太一樣會奇怪嗎? 你的說法跟這新聞差不多 台積電法說7/14登場，3奈米恐成一大敗筆？陸行之點出4大擔憂的事：別浪費時間談Q2 https://www.businesstoday.com.tw/ar...t/202207050011/ 陸行之指出，即便看似被外資「賤賣」，台積電仍不宣布短期營收增長趨勢已改變，以及在資本開支大增後，產能利用率下滑對獲利率的風險。他不諱言，台積電今年下半年量產的3奈米製程（N3）看似為一大敗筆，明顯比5奈米製程（N5）對7奈米製程（N7）量產時程間隔多延遲半年。 3奈米製程延遲出貨的結果，就是導致蘋果（Apple Inc.）無法在9月份要推出的新手機採用，「先前的技術論壇也似乎乾脆把3奈米省略不比，直接拿3奈米升級版（N3E）來跟N5比。」 陸行之表示，如果N3E才是2023年貢獻台積電營收的主力3奈米產品，那表示N3E對N5量產時程間隔比N5對N7足足多了至少1年，「這也難怪N2要被推遲到2025年下半年才能量產出貨了, 送給了競爭者1年喘息的空間。」 --- 1.台積電老早就說2022下半年量產3nm，並沒有延遲 2.新製程研發本來就越來越費時，不然去問問Intel萬年12nm發生啥事 3.六月初技術論壇已經比較過N3跟N5，也有比較N3E跟N5，六月底強調N3E有啥奇怪? 4.3nm初期本來就只有頂級大客戶能玩，不然去問問三星3nm接了啥大客戶訂單? 5.N3E是設計給後續想進入3nm的客戶，方案彈性更高，FinFlex確實是秘密武器 |
FinFlex從N3拿掉了, 月初還有的東西月底消失了...
只能hmmmm一下 剩下的不多說 |
N3 FinFlex就是N3E好嗎...
看看紅色的字體... https://www.tsmc.com/chinese/news-e...rticle-20220616 https://www.tsmc.com/sites/dcom/202...ner_Blog_V3.png |
引用:
美國竟然成爲了那個努力鞭策孩子上進的父母 當然這對孩子來說會很痛苦 但在競爭如此激烈的世界中 被迫努力學習從長期來看對孩子更有好處 那些沒有消滅你的東西 會使你變得更強壯 加油 西台灣 |
引用:
真的不是, 但是講了你也聽不懂.... |
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愛國內戰了.......
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從這串就能看出一堆人根本外行
曲博解釋中芯量產7nm https://youtu.be/4SQaDpIgo2E DUV多重曝光的理論製程極限可達5nm 不過為了良率，實務上製程極限落在7nm 到這邊都還是FinFET鰭式場效電晶體的範圍 而梁孟松就是FinFET的專家 在台積電跟三星都能成功推進技術 到了中芯自然也能，不過美國制裁下 缺少EUV機台，就只能止步於7nm 說實在，老美先前罵中國政府大量補貼企業 造成競爭力差異，正確的地方在於真的可以打趴美國企業 例如華為手機全球市占坐二望一時，要不是老美制裁 還真有很大機率全球第一，華為的5G技術也是差點全球最大 而中國的LCD產量已經把韓國三星、LG逼到要關閉LCD產線 產量已經是世界第一，其他DRAM等等都在急追 所以老美今年想搞晶片法案，大力補貼企業 但之所以國會遲遲未通過，就是因為老美原先崇尚企業自由競爭 如果因為中國這樣搞，老美也有樣學樣，就失了格調 現在就看老美是要面子還是要裡子 別忘了Intel目前也還只能量產10nm++，雖說號稱Intel 7 |
這邊太多人根本連28nm, 16nm都沒看過，就在吹po所謂7nm，這已經不是直接標明線寬了，而是節點世代的概念。
要知道目前一般學術上最先進大多給到16nm，可以去看一些晶片代理的機構 全球都還停在16nm，finfet以下的設計規範準則已經複雜到是傳統的數十倍， 7nm等級我覺得更是接近百倍以上， 我只能點出，光是布局的規則，各種傳統的限制，限制上的規則又有新的限制，然後還不是全面性的規範，局部性的規則就夠搞死人了。 而且就算支那的人用過gg的7nm，老實說現在製程複雜程度black box鎖太多了， eda tool很多層的光罩轉換都是卡在foundry內部的cad部門。不可能光靠下過線，做過就能reverse出來的。 我還是覺得以支那的尿性，我才不信它們能搞出7nm以下的晶片 我還是認為那個只是remark的gg版本，拿來訛騙上面薛錢用的 7nm製成可以去看intel卡多久，人家以前是全球的龍頭，是我們高階跟一般半導體元件課程的教學範本，多少理論都是它們發表驗證的，而且人家是真正也有出貨做cpu的 以台美韓投入這麼高人力素質這麼龐大大量的人力才搞出來 支那靠發新聞稿就能搞出，也是夠撈本的。 重點是一堆記者名嘴跟粉紅在那邊吹喇叭，看了不知道該說可悲還是好笑。 :laugh: :laugh: |
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