序列傳輸記憶體的未來
 

還記得2011年一度視為業界明星的Hybrid Memory Cube
HMC與現今主流HBM 兩種技術都使用TSV連結堆疊
但其關鍵的技術差異之一
在於HMC使用序列介面 而HBM則使用並列介面
雖然2018年美光放棄HMC後劃下句點
這不代表序列傳輸記憶體也終結
從傳輸技術來說 早期並列傳輸速度確實比序列快
但成本始終難以突破 序列傳輸就會浮現

現在以PAM4 112Gb/s的SerDes逐漸成熟
GDDR7/PAM3將會是序列傳輸記憶體捲土重來的第一砲

回頭來看HMC的失敗
除了當時技術不成熟外 非開放標準也是敗因