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Folding@home 設定 功耗測試 與 WCG 複合測試
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SHINN
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Zuchen
這就像59系列雖不若之前雷WU一般高溫,但是確有電流起伏過大的缺點
問題在於:溫度高我們能通過外力解決,提高風扇轉速、更換散熱設備、改善機殼內熱對流等
而供電電路長期頻繁切換導致的高負荷工作我們就無能為力了
Stanford顯然還沒搞清楚這樣做是否會嚴重影響顯卡壽命,就開始大範圍推廣了
換個角度想,
這種對用戶WU相對省電,可以設定低轉速,讓工作環境安靜,
再說在台灣顯卡三年內壞了,送保固就好了...
另外溫度高18度與電路頻繁變動哪個比較快死其實也很難說..
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[圖文說明]榨乾多核CPU,F@H 高效率 Windows SMP2 client
2009-03-18, 03:03 PM #
4501
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