我手拙拆卡沒有很成功的完成, 不過有拿返修新品跟其他卡比較, 出風量是差不多.

還是可以感受到熱風大量的吹出, 也用過高壓空氣噴嘴清過, 葉片也沒有明顯灰塵

應不至於有堵住(至少沒BBA那帖的那麼誇張.)

目前GD70回來後,共上了七張98GX2日產有拉回到五六萬多,還算可以接受,

真要拆的話, 還是等以後看看~


是否過熱的這個問題, F@H forum 其實很多人跟我一樣有反應, 雖然目前有釋出

利用系統變數降低使用率(=降產) 的核心版本, 不過管理員之一的bruce回應的看法是

認為去年跟今年的差異是去年底開始才有大任務包(雷WU), n卡跑者去年的確有一段

蜜月期怎麼跑怎麼順. 不過現在就不太一樣了, 雷WU跑下來可說跟開Furmark一樣操,

除非有強效的散熱(ex水冷) 才不會感覺到差異. 空冷的例如小弟還有SHINN等隊友都有

滿深刻的感受.這也是讓我開始考慮水冷的緣故. 不過.降功耗應該是各廠未來的大方向,

如果以後高階卡也走這個趨勢, 原廠空冷具有不被昂貴水冷頭綁住太久的好處, 更換頻率

易有彈性加高, 這些都會在評估中.