主要是公版卡的散熱風扇為鼓風式，進風量無法跟廠商自行設計的下吹式比，自然溫度就高。但是因為外面還有一層蓋子，所有的熱空氣絕對可以排出去。

下吹式的麻煩在於聯力機殼的散熱風扇模組要調整一下。改成吹向裡面有機會可以造成小區域的正壓把熱空氣往後方的孔洞更用力擠出來；改吹向外側小心會跟顯示卡散熱器搶風造成卡片溫度升高。若真的要改成吹向外側，散熱模組上面要先蓋上自製的紙蓋把卡片、風扇模組先隔開。

BS-02 的好處就是風扇可以移動，是所有 PCI 散熱風扇模組中少數可以吹到南橋晶片區域 (另一個是插在 PCI slot 的 BS-08)。不然直接上 BS-01 或是 BS-03 (這兩個要加上紙蓋隔離)