引用:
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作者pcbd
台積的可怕就是他雖然已經是這個行業的大金剛，可是他
仍然拼命的往前衝，後面的追兵想跟上就要有本事跑的比
臺積快，可是這個很難，最後結果往往是筋疲力盡而死。
一個晶片製造出來要經過非常繁複細密的製造過程，而且每一
個步驟都要完美無缺才能得到一塊良品晶片，這中間有太多
的know how會影響良率，而且是環環相扣。如果想靠挖角
來得到這些知識，你得挖多少人才夠，所以我不認為想靠挖
角去追臺積電是辦的到。況且，臺積強的不只有製程，更有
公司營運能力，他的毛利能超過5成不完全是製程貢獻。
給中芯出個主意，之前牙膏廠傳說想買GF,不如中芯...
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每個步驟都完美無缺, 這應該是文青治國以後的文宣看多了
設計上就要設計冗餘(指的是IC上面有備用的區塊), 才能保證你最終的良品率提高阿Orz
我前面說的就很單純, 有網友認為10年內阿共追不上台積電前一個製程
我認為這是很可能追得上的, 但是這不只是因為阿共必須要很努力(從教育上著手是個好決定, 實際上看起來今年也開始做了), 也包括了目前矽基材料的極限就是在那裏, junction temperature 一催下去材料就變了的話, 這代表材料在該維度底下無法實施
即使近來有新的材料開發, 也無法保證可以讓台積電繼續順著已經開始減慢的摩爾定律繼續走下去 (新材料需要新的蝕刻材料與蝕刻設備, 這要導入就會減少自己和後進者的差距)
加上進入EUV後龐大的設備支出成本是否可以讓終端用戶感受到微縮製程的好處
(你覺得nm等級的技術很屌?? 那你知道IBM 80年代末期就能移動原子了嗎? 有問題無法解決, ion beam就是好幫手呢... 但是成本問題就限制住了人類30年以上)
這部分也會導致台積電的開發進程會減慢
不如說, 我認為阿共在很努力的情況下, 未來十年可以追到和台積電只差距一個世代內
但是原因是因為物理材料的極限, 以及經濟成本規模的限制