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holisonyy
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加入日期: Jan 2017
文章: 46
引用:
作者Hermit Crab
還真有這種�磪[式封裝啊?!


這就現在晶片算比較高階技術的異質晶片接合
但通常是在晶片level進行封裝堆疊,記憶體,還有現在高階10nm以下都會看到。
因為高階晶片的橫向面積製造成本太貴了,所以往垂直方向進行整合。
第一次看cpu硬幹疊烏龜,厲害了~~~
這沒啥意義,因為這效能根本無法增加,只是買不到cpu的拼裝車。
真正厲害是在cpu的晶粒就堆疊不同的功能晶粒...這要說可以寫好幾頁。不過粉紅看不懂就算了。
舊 2021-08-18, 10:58 PM #296
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