作者holisonyy

這就現在晶片算比較高階技術的異質晶片接合
但通常是在晶片level進行封裝堆疊，記憶體，還有現在高階10nm以下都會看到。
因為高階晶片的橫向面積製造成本太貴了，所以往垂直方向進行整合。
第一次看cpu硬幹疊烏龜，厲害了~~~
這沒啥意義，因為這效能根本無法增加，只是買不到cpu的拼裝車。
真正厲害是在cpu的晶粒就堆疊不同的功能晶粒...這要說可以寫好幾頁。不過粉紅看不懂就算了。