主題: 中芯是不是要成為下一家垮掉的企業
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hendry2002
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加入日期: Jan 2008
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作者lifaung
Orz, 其實我們最近才開始檢討要不要部分換打銅線
但是我們IC大多數都會是2個die包同一個封裝內, 之前都是打金線


金價現在不便宜

你們可以先試著用銅線trial bond

若bond回來測試沒問題

改成銅線bonding應該可以省不少錢
 
舊 2021-10-22, 02:48 PM #342
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