引用:
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作者lifaung
基本上也不是我說了算的, 僅提供建議
我家的低價IC就直接搞COG了 (但是COG台灣可以做的廠商也很少, 需要排隊)
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是下面這個嗎
COG（Chip On Glass）
在進入18：9「全螢幕」時代之前，智慧型手機螢幕大部分採用玻璃覆晶封裝（Chip On Glass；COG）封裝技術，即IC晶片直接壓合在LCD液晶螢幕的玻璃表面，也就是說螢幕面板與晶片在同一個平面。這種封裝形式的優點在於良率高、成本低且容易大量生產，對於非全螢幕的手機來說，COG是性價比（CP值）高的解決方案。
然而，對於手機這一整合度非常高的電子產品來說，每一寸空間都寸土寸金，因此對螢幕不僅要求輕薄，而且晶片部分也不能佔據太多空間，加上COG玻璃材質是無法摺疊與彎曲，螢幕底部勢必會留出一部份邊框，也就是說 COG封裝形式恐怕無法滿足全螢幕的發展潮流。
所以你們是做螢幕的driver IC廠嗎?
