並沒有跳過喔

https://finance.technews.tw/2022/06...ss-development/
晶圓代工龍頭台積電 16 日展開 2022 年台積電技術研討會北美場，分享製程技術發展藍圖及未來計畫。關鍵之一就是 3 奈米 (N3) 和 2 奈米 (N2) 等先進節點。幾年內這些節點將用於製造先進 CPU、GPU 和 SoC。

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台積電技術研討會還談到幾年內推出的四種 N3 節點延伸製程，使 N3 節點總計五個製程 N3、N3E、N3P、N3S 和 N3X。N3 延伸製程是為超高性能應用提供改進技術，有更高性能數量的電晶體密度，以及更高增強電壓。所有技術都支援 FinFlex 架構，是台積電的祕密武器，極大化增強設計靈活性，並允許晶片設計人員精確最佳化性能、功耗和成本。

台積電第一個 3 奈米級節點稱為 N3，有望下半年量產，實體產品將於 2023 年初交付客戶。主要針對早期使用客戶，可投資領先設計，並從性能、功率、面積 (PPA) 受惠先進節點的優勢。但它是為特定類型應用量身打造，因此 N3 節點應用性較窄，可能不適合所有應用。

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N3本來就是訂製款，能第一時間配合的廠商屈指可數
N3E相較N3微幅提升，但優點是彈性高，可以適用更多種況狀

不知道是從哪邊得出花式翻車、無法達到預期的功耗?

而且任何製程節點本來就有後續改進空間
Intel推出10nm表現也不好，10nm++才全面超越12nm++
可是如果沒有10nm又何來10nm+跟10nm++?

只要台積電3nm能贏三星3nm就是世界第一，就有其價值