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lifaung
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作者skap0091
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https://finance.technews.tw/2022/06...ss-development/
晶圓代工龍頭台積電 16 日展開 2022 年台積電技術研討會北美場,分享製程技術發展藍圖及未來計畫。關鍵之一就是 3 奈米 (N3) 和 2 奈米 (N2) 等先進節點。幾年內這些節點將用於製造先進 CPU、GPU 和 SoC。

https://i.imgur.com/UDFGdi3.png

台積電技術研討會還談到幾年內推出的四種 N3 節點延伸製程,使 N3 節點總計五個製程 N3、N3E、N3P、N3S 和 N3X。N3 延伸製程是為超高性能應用提供改進技術,有更高性能數量的電晶體密度,以及更高增強電壓。所有技術都支援 FinFlex 架構,是台積電的祕密武器,極大化增強設計靈活性,並允許晶片設計人員精確最佳化性能、功耗和成本。

台積電第一個 3 奈米級節點稱為 N3,有望下半年量產,實體產品將於 2023 年初交付客戶。主要針對早期使用客戶,可投資領先設計,並...



注意六月底

六月初的簡報有點不太一樣

比較功耗的時候只有比較N3E Finflex和N5
就這樣
舊 2022-07-25, 11:08 AM #689
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