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Junior Member
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引用:
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作者hendry2002
前幾天在政論節目上
有人提到
台積電的7nm一開始也是用DUV機台做出來的
我沒辦法證實這消息正確與否
可能要請業內人士來說明
若屬實 那SMIC用DUV生產7nm
也不是不可能發生
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2019 年的新聞
https://www.digitimes.com.tw/iot/ar...DS2T4CXG2AWB930
引用:
現有台積電7nm基於多重曝光技術，也就是使用DUV(深紫外光)機台，對晶圓進行4次的重複曝光，以求取電晶體的微小化，這是在EUV(極紫外光)機台因為技術研發瓶頸，在產能和良率難以突破之下，所以選擇了成熟的DUV技術來達成。
但問題是，使用DUV加上多重曝光技術，雖然可以達到7nm的密度，但因為工序增加，成本也大幅提升，根據計算，台積電的7nm相較起10nm，在單一晶圓的製造成本上增加了至少18%，而如果以晶片成品來比較，同樣電晶體規模的晶片以7nm，將會比10nm高出11.5%，過去通過製程的微縮，單一晶片的成本會明顯下降，而這是在晶片製造的歷史上，第一次晶片的成本會比舊製程高的狀況。
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