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AMD未來應該會在IOD內增加小核心
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sparc10
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加入日期: Jun 2003
您的住址: 李多慧埋骨首爾。
文章: 831
As HPC Chip Sizes Grow, So Does the Need For 1kW+ Chip Cooling
https://www.anandtech.com/show/1746...for-1kw-cooling
Thermal Management Implications For Heterogeneous Integrated Packaging
https://semiengineering.com/thermal...ated-packaging/
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Sparc10/ 老老濕/ 豆子在本站見縫插針地去引導爭吵，反倒讓執政黨吃乾抹净並全身而退。
當老老濕被戳破言論之後，他就會轉移陣地不回應了。
Kouiou回答衆多核能常見問題。
立即停止回覆所有塔綠斑網軍的造假文，以免你還幫牠們把垃圾文推向第一頁！
2023-04-05, 02:15 PM #
23
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