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作者wwchen
5nm -> 3nm 不只是面積小了這麼簡單.
因為線路更近, 電性操作條件也能調低點.
原本 TDP 120W, 說不定也能降到 100W 以下. 實際run的功耗也能更低些.
總產熱少, 即便是面積更小, 也能打平.
重點是: 散熱器不必用到誇張的大.
一堆說 CPU 溫度如何如何的, 這是評估的條件之一而已.
"總產熱"才更重要, 就是消耗功率.
Ryzen 7600, 7900X3D 都已經證明 AMD 已跳脫 熱不好處理的情況.
"積熱" 這情況在 GG 新的 5nm 中, 似乎並不嚴重.
水果是因為它是"ARM"架構, 精簡指令集架構, 先天上每一核就比複雜指令集的 x86 更省電,也產出更少的熱, 所以能擴增更多核心規模, 保有"功耗 合理", 而棄用 i社U.
NV, AMD 的顯卡, 想 run 4k 遊戲, 要有合理功耗, 得等 GG 3nm 了.
有頂級卡的, 可考慮通風頂級的機箱設計. 夏天時別忘了開冷氣.
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