陸首台100％自產高端晶圓切割機問世

中國光谷微信公眾號11日消息，接連突破一批「卡脖子」技術、
先後創下半導體雷射設備領域等60多項「中國第一」的大陸華工科技，
再下一城，旗下華工雷射半導體，
已製造出中國首台核心零組件100％國產化的高端晶圓雷射切割設備。

大陸華工雷射半導體產品總監黃偉指出，半導體晶圓屬於硬脆材料，
在12吋晶圓上有數千顆甚至數萬顆晶片，晶圓切割和晶片分離無論採取機械或
雷射方式，都會因物質接觸和高速運動而產生熱影響和崩邊，從而影響晶片性能，
因此，控制熱影響的擴散範圍和崩邊尺寸是關鍵。

黃偉說，機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米（0.001 公釐），
傳統雷射在10微米左右；此外，切割線寬的減少，意味著晶圓能做到更高的集成度，
從而使得半導體製造更經濟、更有效率。

去年起，黃偉團隊對半導體晶圓切割技術，展開微奈米級雷射加工的迭代升級、
攻堅突破，「最忙時我們團隊20多人兩班倒輪流做測試實驗和產品優化，
設備24小時不停。」

經過一年努力，半導體晶圓切割技術成功實現升級，熱影響降為0，
崩邊尺寸降至5微米以內，切割線寬可做到10微米以內。