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Golden Member
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引用:
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作者酢醬麵
傳說中的彎道超車,小晶片堆曡技術,用較落後的製程,
達到近似先進制程的效能及良率?
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目前晶片堆曡技術最強就是台積電
但各家IC設計+台積電都沒辦法讓手機運算晶片用上這個技術
就算中芯能出14nm堆疊
台積電能出7nm堆疊
怎麼贏?
我是覺得大陸對這技術吹過頭了
晶片堆曡技術有它的用處
但不要幻想拿兩個舊製程晶片黏在一起
就能達到近似新製程的效能及良率
引用:
小晶片堆疊技術引領先進處理器市場，各科技大廠加入布局
2022-08-01
https://technews.tw/2022/08/01/chip...ocessor-market/
堆疊技術生產的處理器不只出現超級電腦，甚至 SONY PlayStation 5，處理器大廠 AMD 客製處理器也使用此
方式設計。蘋果 Mac Studio 的 M1 Ultra 處理器，以及資料中心高階伺服器的英特爾 Ponte Vecchio 圖形處理
器都採此技術。但小晶片處理器仍未現身行動裝置，因相當耗電，以英特爾 Ponte Vecchio 圖形處理器來說，
雖然伺服器運算能力突出，但高達 600 瓦耗能，使堆疊技術無法落實到一般行動裝置，如智慧手機。
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HBM應該是第一個成功商業化的晶片堆曡技術產品
疊上去不會比較省電
省電還是要靠製程的進步
不能省電就不能用在手機
所以華為手機晶片是沒機會用上晶片堆疊
但華為還有PC, Server等其他產品
國外買不買得到就不太清楚 |