iPhone那個沒什麼，只要能正常運作都是合格的晶片
看看A17 Pro用上台積最新3nm一樣熱，能耗也沒啥進步
偏偏iPhone散熱設計又很兩光，完全壓不住
隔壁S8 Gen3一票旗艦都在比散熱用料誰更猛
只是Apple當初兩邊下單，總會有一家表現比較差

至於高通S888也沒啥，設計本身就不良
真正改變高通的是S8 Gen1被聯發科追上
發哥用的正是台積電代工晶片
這時候如果晶片設計都基於arm，那麼比的自然是製程
所以S8 Gen1+幾乎一樣的設計丟給台積電代工
馬上又榨出不少性能，能耗也更強一些
為了避免被發哥反超，高通根本不敢回頭用三星製程
S8 Gen2還被譽為安卓回神之作，能耗表現不錯

NV也是一樣，對手AMD連續幾代用上台積電製程
每一代都突飛猛進，快速適應台積電製程並不斷優化設計
同樣7nm可以從GCN到RDNA再到RDNA2連續提升
6900XT就已經能在非光追遊戲跟3090互有勝負
這時候確認RDNA3要改用台積電5nm
試問NV還有什麼底氣光靠架構維持領先？
為了避免被反超
40系列直接用上幾乎等同台積4nm訂製製程
而且還不計成本搞出特大規模4090
少有的跨一代就提升50%性能
原先正常跨代30%提升的準卡王4080
果不其然又是只能跟7900XTX有來有回

所謂兵家必爭之地，就是你不靠台積電
但對手靠台積電，你就很難競爭
這時候逼得大家都用上台積電，包含Intel也用了