要不要驗證是看網兄有無追根究底的科研精神 + 有沒有興趣有沒有美國時間啦啦啦 !!!

加熱盤 = 熨斗 . 電晶爐 . 電子鍋 . 食物加熱盤 . 電子業加熱盤 .....
金屬片 = 不鏽鋼鍋底 . 網上買或去金屬材料行裁紅銅片 . 不鏽鋼片 . 鋁片 . 廢棄散熱塊
測溫器 = 工業數位測溫器 . 或超頻風盛行時泛濫的CPU測溫器
掛式磅秤 = 拉拔測試散熱膏冷卻與受溫時的黏力與抗水平剪力

其他瑣碎自己兜 ...
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CPU導熱介質材料這塊 . 從矽脂石墨各種氧化物 . 掺金屬粉末
到相變來攪渾水 . 液金來賺一時
再不行 . 下一代或高要求散熱場合中可能就沒散熱膏了 ..... 直接軟釺焊

好處是熱傳導一級棒 . 散熱塊受CPU遞溫時 . 釺焊材料不會似液金流湯造成意外短路
壽命天長地久 . 比我愛林志玲還久

壞處是以後拆裝散熱塊時 . 得準備一隻相應的加熱裝置
散熱塊得設計為絕對剛性固定 . 因錫不吃鋁

軟釺焊料做導熱介質材料不是啥新玩意
許多電子元件縱使不是貼片的插件料 . 也需軟釺焊做導熱 (如大功率LED插件)
時下最著名的是 . 幾年前英呆兒CPU棄釺焊改矽脂 . 搞得散熱出問題 . 不少人開蓋上液金
(去蓋CPU遞熱勝有蓋CPU . 主要是因幾何力學 ~ 施力面積遠大於受力面積而接觸確實 . 使用液金+少一塊鋁板導熱是助拳而已)
還有厚底湯鍋也可能用到釺焊工序 (厚底那塊鐵是用釺焊貼著 . 再圍圈熔接焊密)
錫焊18650與鎳片 ...

現在已有138℃的低溫錫膏面世 .....
塗起來跟散熱膏沒啥兩樣 . 再低溫下去直接取代液金 . 但開機會流湯



是因熱點 ...... 熱量集中點
散熱膏介於CPU與散熱塊之間 . 受熱並不是均勻平滑的

當CPU發熱太高 . 超過散熱塊均溫能力+儲溫能力+解熱能力 . 也超過散熱膏耐熱能力
散熱膏從最高溫處開始變質氣化逸失 . CPU與散熱塊之間既產出沒有散熱膏的空缺處
但CPU持續供熱 . 熱能由已縮小散熱膏塗抹面積繼承
因塗抹面積縮小 = 導熱能力也縮小 . 則散熱膏發生熱點遷移與擴張 . 凡遷移所到之處就是燒光
就似拿一張紙(散熱膏) . 在紙中心點火(熱點) . 則紙張燒毀呈點至面的擴張型式
(這熱點概念 . 在人力管理 . 大地科學 . 修LED燈泡 . 機械 . 熔接 . 電線走火 .... 都要用到 . 不是只有熱力學)

為此 . CPU + 散熱膏 + 散熱塊各做出努力

CPU = 低發熱

散熱膏 = 耐熱力 . 壽命 . 可工程性 ... 本就該俱備 . 在此不談
膏體應設計為遇溫相變則流動性高 . 以填補冷卻時的空隙 + 迅速補充因熱點逸失的散熱膏 . 避免發生熱點破壞
導熱值倒不是那麼注重 . 所以導熱值低的矽脂不敗呀 . 因相變或膠體其有形似液冷的特質(負責導熱不負責散熱)

散熱塊 = 均溫能力+儲溫能力+解熱能力 . 三方都要有
網兄可能只注意散熱塊的解熱能力
或許沒注意到散熱塊那厚厚的底 . 是均溫能力+儲溫能力設計 . 防制熱點發生
因熱點為散熱膏殺手 .....

而AMD CPU搭水冷的問題可能為 ~ AMD CPU積熱嚴重 + 水冷頭的底料量體不夠
超下去既產生高溫熱點 . 造成瀕臨散熱膏耐熱能力使用 <= 這不是看溫度軟體看得出來的

參考