連 Intel 都不確定原因。

但可以確認的就是 製造工藝/製程 跟不上，官方硬超 一定是主因之一。

電子零件一旦超過臨界點會崩潰，阻抗消失，漏電大增，跟短路沒啥差。

況小小的晶圓過百瓦的功耗。

從 11 代高階的功耗就大增，效能沒增加多少。

只是 舊工藝/製程 比較成熟，閘道比較寬，較不易發生。