X3D的矽通孔在ZEN2就有預先實作

AMD曾說有的新功能會上一代就先製作起來方便驗證，只是沒啟動開放給USER

當然AMD很多方面確實看得出背後都有TSMC IP跟技術支援的影子在，等於製程跟許多硬體相關的IP有了可靠支援，AMD可以放心在架構跟其他方面專心去

INTEL的話有自己的一套技術跟想推得標準搶發言權，就會去避免去用這些配套的IP，也是一個很妙的矛盾，一方面放話要競爭高下，另一方面又得靠對方來幫自己代工撐過低落期...