這次出的包就是矽穿孔工藝與材料問題

台積電做的 最後都會堆疊到 intel自家的矽基板上

然後用矽穿孔工藝導通所有訊號

當然矽基板好像是22奈米 照理來說這麼低階的工藝

應該沒問題