英特爾說Intel 18A製程順利超預期，因此才把 Arrow Lake 20A版本取消、改由台積電代工
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Arrow Lake 最初計畫使用 Intel 20A 製程，首次導入創新的 RibbonFET 環繞式閘極電晶體架構和 PowerVia 背部供電技術，但是現在Intel解釋，由於Intel 18A(等效於1.8nm)進展順利且超過預期，Arrow Lake高性能處理器原定採用的20A工藝(等效於2nm)已經取消，改為外部代工製造。Intel在今年7月向生態合作夥伴發佈了18A PDK 1.0(工藝設計套件)，得到了非常積極的反饋。

同時，基於18A工藝的下下代Core處理器Panther Lake、下代Xeon處理器Clearwater Forest，都已經成功點亮，並進入作業系統，都將在2025年按時發佈。

Intel表示，「四年五代節點」計畫即將完成的時候，18A前期工作取的成功，可以將更多工程資源提前從20A的研發中釋放出來，儘可能地最佳化投資。

Intel最初規劃20A製程的時候，就是希望從中學習量產品質的經驗，繼續順利推進18A，但是現在18A的缺陷密度(D0)已經小於0.40，完全可以投入量產。

因此，Intel決定，Arrow Lake處理器家族將主要基於外部代工，並由於Intel Foundry完成封裝。

Intel還強調，18A工藝是在20A的基礎上打造的，後者第一次使用了RibbonFET全環繞電晶體架構、PowerVia背部供電設計，其寶貴的經驗都將直接匯入18A工藝節點的首次商用。

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各位相信嗎?因為我更先進製程研發進度太好

所以新產品就先交給別人代工啦啦啦~~~