影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容：
https://youtu.be/fHsoWIHYQzc
隨著Intel在去年底與今年9月分別發表專為筆記型市場設計的Core Ultra系列處理器後，今年10月桌機平台也讓新一代導入Core Ultra 200S(系列2)。
架構完整名稱為Intel Arrow Lake-S，首波照慣例先推出K與KF版本共6款，最高階為Core Ultra 9 285K，非K版猜測可能是明年1月CES展發布。


首先看到Intel媒體版包裝盒，外包裝明顯不同於零售版，裡面有Core Ultra 9 285K與Core Ultra 5 245K這兩款CPU，以下簡稱285K。


本篇測試以285K為主，與筆電版Core Ultra 200V同樣搭載全新設計P-core為 Lion Cove架構與E-core為Skymont架構，腳位更改為LGA 1851，不過LGA 1700散熱器可沿用。
285K規格為8P-cores + 16E-cores所組成共24核24執行緒，Max Turbo最高分別達5.7G與4.6G。
Intel Smart Cache 36MB(上一代30MB)、Total L2 24MB(上一代20MB)、Base Power=125W、Maximum Power=250W。
內顯GPU搭載4個Xe-core，Intel桌上型首次內建NPU並擁有13 TOPS，製程也首度使用TSMC N3B。


Intel晶片組首波同樣推出高階Z890，中階與入門晶片組應該要到非K系列一併發布。
此回AORUS同步推出數款專為Core Ultra 200S設計的Z890新主機板，本篇使用Z890 AORUS MASTER，屬於第二高階等級，最高階型號則為Z890 AORUS XTREME AI TOP。
這代Z890 AORUS MASTER同樣定位為高階Z890市場，採用8層板PCB、2倍銅技術，照片中為開箱後主機板、外盒、配件全貌。


Z890 AORUS MASTER與上一代Z790 AORUS MASTER最大不同處在於尺寸改成ATX，先前為E-ATX，優點是可搭配的ATX機殼會更普遍，體積也相對更小。
另一個變更為背面拿掉強化背板，不過上市價位比前一代略低一些。
散熱模組覆蓋面積與先前相近，主要是左下方音效附近的範圍變長，另外右下跟左上多了隨光線不同產生變化的設計，讓外觀質感再提升。


主機板左下：
1 x PCIe 5.0 x16搭載PCIe UD Slot X，黑色插槽裝甲擁有10倍承重強度；2 x PCIe 4.0 x16 (運行x4與x1)搭載PCIe UD Slot。
DTS:X Ultra音效技術，採用Realtek ALC1220與後置ESS SABRE Hi-Fi 9118數位類比轉換器(DAC)。


1 x Gen 5 M.2 UD Slot，左方XL散熱模組支援M.2 EZ-Latch Click無螺絲設計與加大9倍散熱面積；左下M.2 Thermal Guard Ext金屬散熱裝甲下方提供1 x Gen 5 M.2與3 x Gen 4 M.2 Slots，支援M.2 EZ-Latch Plus無螺絲快拆設計。


主機板右下：
右下方有4個SATA3插座，右方2個前置USB 3.2 Gen 1插座、1個前置HDMI 1.4接孔，PCIe EZ-Latch Plus按鈕可輕鬆拆卸顯示卡。


主機板右上：
4 x DIMM DDR5支援5600~6400；6600~9500(OC)，最高支援到256GB，B2與A2記憶體插槽與24PIN電源插槽皆採UD不鏽鋼全包覆式設計，提升耐用與穩定性。
配件中DDR Wind Blade主動散熱風扇適合高時脈或超頻環境，安裝後溫度可再降低約10度。
右方內建Power、Reset按鈕與除錯燈號，右方前置USB 3.2 Gen 2×2插座。


主機板左上：
採用18相(9+9並聯式)VCORE Phases(110A SPS) + 1相VCCGT Phase(40A DrMOS) +2相VCCSA Phases(80A SPS)數位供電設計。
VRM搭載Thermal Armor Advanced 設計，標榜10倍大散熱表面積與7 W/mK導熱墊所組成，底下將用熱顯像儀實際測溫分享。