IO配置：
Q-Flash Plus按鈕 / 清除CMOS資料按鈕 / 2 x Intel Thunderbolt 4連接埠 / 6 x USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色) / 4 x USB 3.2 Gen 1連接埠 /
2 x USB 2.0連接埠 / RJ-45埠 / 2 x天線連接埠(2T2R) / 2 x音源接頭 / S/PDIF光纖輸出插座。
IO檔板打孔設計標榜溫度最高可再降7度，內建10GbE有線網路與最新Wi-Fi 7無線網路，支援WIFI EZ-Plug設計可簡便安裝天線，
磁性底座天線支援最高達5dbi定向訊號增益與4dbi全向訊號增益。


UC BIOS介面強調直覺式使用體驗和快速搜尋功能，將常用功能與資訊放入簡易模式。
此外推出標榜由AI驅動的HyperTune BIOS最佳化技術與AI模型驅動的AORUS AI SNATCH自動超頻軟體。


進階BIOS選單針對DDR5推出更完善的優化選項。
新增XMP AI BOOST新選項，並提供XMP Booster、Auto Booster、High Bandwidth、Low Latency，讓使用者依自身DDR5強度做不同的效能調校。


GIGABYTE PerfDrive提供6種不同模式的選項，其中Intel預設設定有BaseLine、Performance、Extreme，BIOS F8、F9版預設值為Performance模式。


測試平台：
CPU: Intel Core Ultra 9 285K
MB: Z890 AORUS MASTER / BIOS：F9
DRAM: TeamGroup DDR5 7600 16GX2
VGA: GIGABYTE 4070 Ti SUPER GAMING OC 16G
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB SSD
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
OS: Windows 11更新至2023H2
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。


上市當天網路有相當多的首波測試分享，Core Ultra 200S搭配水冷在溫度表現明顯比前幾代高負載時容易碰到100度還要低許多。
windwithme剛開始預設值測試也安裝360水冷，連換兩組水冷發現CPU燒機溫度跟先前相比都低不少，決定換上風冷散熱器全部重測..XD

以下285K測試圖BIOS設定Intel Extreme模式搭配XMP DDR5 7600，後方括號數據為Intel Performance模式與年初14900K無限制功耗BIOS測試的效能對比。
CPU-Z 2.11.0：
單線執行緒 => 926 (918.1、14900K=>963)；
多工執行緒 => 18927.9 (18867.2、14900K=>17533)；
CPU-Z內建參考數據12900K=>831/11440、13900K=>902/16680、14900KS=>957/16746(官網)；

CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 43048 pts (41333 pts、14900K=>41061)；
CPU (Single Core) => 2404 pts (2383pts、14900K=>2283)；
右方CoreTemp是運作完R23的溫度表現。


CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 2513 pts (2420 pts、14900K=>2351 pts)；
CPU (Single Core) => 149 pts (146 pts、14900K=>138 pts)


Geekbench 6：
Single-Core Score => 3341 (3365、14900K=>3277)；
Multi-Core Score => 24253 (24364、14900K=>23753)


x264 FHD Benchmark => 134.8 (133.2、14900K=>144)；
FRYRENDER：
Running Time => 41s (42s、14900K=>37s)


CrossMark：
285K(Extreme)總分2683 / 生產力2427 / 創造力3070 / 反應2420；
285K(Performance)總體2548 / 生產力2332 / 創造力2902 / 反應2248；
14900K總體2837 / 生產力2540 / 創造力3185 / 反應2789