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st202
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加入日期: Nov 2004
文章: 693
序列傳輸記憶體的未來

還記得2011年一度視為業界明星的Hybrid Memory Cube
HMC與現今主流HBM 兩種技術都使用TSV連結堆疊
但其關鍵的技術差異之一
在於HMC使用序列介面 而HBM則使用並列介面
雖然2018年美光放棄HMC後劃下句點
這不代表序列傳輸記憶體也終結
從傳輸技術來說 早期並列傳輸速度確實比序列快
但成本始終難以突破 序列傳輸就會浮現

現在以PAM4 112Gb/s的SerDes逐漸成熟
GDDR7/PAM3將會是序列傳輸記憶體捲土重來的第一砲
     
      
舊 2024-12-21, 10:01 AM #1
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