MAX全系列都無法上DT

記憶體通道數.總封裝尺寸等與現有AM5平台的插座不合

4通256bit沒有在AM5主板上實作，即使用閹割的以128bit的方式上了，也會因為頻寬不夠給40CU吞吐導致瓶頸而性能無法發揮


總封裝尺寸更不用說，LGA1718就那點大

這咚咚原本是對標INTEL某專案的開發產物，中間因為對手砍了案子而不知道要不要出拖了一段時間，後來可能是為了當作ZEN6結構整合跟封裝等技術驗證或回收點成本還是出了

最後它被定位做筆電或是高性能迷你主機.平板及小型工作站等用途
由於成本高(包括封裝.odm的主板設計及高頻lpddr5等)產量跟銷量注定不多

zen6目前爆出的渲染圖跟資料看有部分繼承Strix Halo的特性跟技術
(inFO封裝跟IOD內的特性升級這些，除此外CCD也增大為12C，L3提高為48MB)

但因為要相容AM5所以256bit跟40cu大gpu這些都不可能會有

AM5平台因為想盡量相容一些舊特性導致上限還蠻低的，ZEN6差不多也是是最後的沿用極限了，再來ZEN7應該就是換代到另一個新平台