其實小型晶片可以單晶片設計就不要拆，因為晶片間通聯互相需要對應的溝通模組，這會造成額外功耗跟多餘die成本



這咖40CU的玩意就當成是用來驗證下一代模組化技術
比較明顯的好處是以往一直被詬病的iod功耗會明顯改善（以前的IOD偏高功耗主要是通聯的模擬電路導致），z13 2025已解禁的測試已能確認這點
但奇怪的是通聯頻率很低，所以本來以為會倍增的頻寬反而沒實現

如果到時連zen6 IOD自帶lp 核心的傳聞也證實
那下一代的DT CPU待機跟低使用率，比如影片多媒體運作之類時的功耗表現會比現在優秀很多