引用:
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作者polar168
https://www.youtube.com/watch?v=bu68PipYBqE
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裏頭列的低、中、高 我都有買。
問題最大的是 GMK G3 PLUS，上層 SSD 與 RAM 溫度極高。
側面開孔是給底層 CPU 散熱用。
上層有一圈塑膠圍住，導致 SSD 與 RAM 那層是封閉的。
不得已自己透過 3D 列印，印有開孔的殼。
但列印品質不佳，加上不想入塵，（冰棒木籤，高毅有）墊高後，蓋上原廠蓋。
（之間用 3M 雙面膠帶黏）
詳情如 數字01 我貼的。
https://www.mobile01.com/topicdetai...5&p=19#92219379
GMKTec G3 Mini改进型透气顶盖
https://makerworld.com/zh/models/14...ofileId-1561469
PS:
小電腦 SSD, RAM 是插槽，有金手指等接觸面。
生鏽、氧化、清灰都不好，接觸點容易接觸不良。
所以加蓋多一點安心。(我弟 3D 印的蓋子，沒質感)
M9S 則是我插單條 32GB 不行。只能上到 16GB。沒在多試。