接著對照組使用Intel Core Ultra 9 285K搭配較平價的Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE白色主機板。


散熱護甲設計對於主要M.2搭載Thermal Guard L提升6倍散熱面積；其餘3個M.2插槽使用M.2 Thermal Guard Ext.覆蓋。


VRM區域同樣用Thermal Armor Advanced設計，比傳統設計大4倍散熱表面積與5W/Mk高效能導熱墊所組成。
數位並聯式供電，分為16相(8+8並聯式)VCORE Phases(80A SPS) + 1相VCCGT Phase(40A DrMOS) +2相VCCSA Phases(80A SPS)。


IO連接埠左起：4 x USB 2.0 / 2 x USB 3.2 Gen2 Type-A / DisplayPort / Intel Thunderbolt 4 (USB4 USB Type-C) /
3 x USB 3.2 Gen1 / RJ-45埠 / 2 x天線連接埠(2T2R) / 2 x音源接頭 / S/PDIF光纖輸出插座，IO檔板打孔降溫設計。


UC BIOS介面選擇Tweaker，將GIGABYTE PerfDrive由預設Intel Default Settings - Performance改為Extreme。
(Intel Extreme模式效能比Performance略高，提升幅度比AMD X3D的Max Performance低許多)
透過DDR5 XMP Booster選擇DDR5 8400並優化參數為 CL38 48-48-120 2T，開啟High Bandwidth、Low Latency。
200S平台上市初期因遊戲表現不佳，今年2月左右推出0x114 BIOS搭配Windows更新加強，
4月下旬再推出0x118 BIOS內建200S Boost選項將DDR5自動超頻至8000再優化，近期又有PPM、DDT新驅動，搭配APO技術標榜會有更好的遊戲表現。


測試平台：
CPU: AMD Ryzen 9 9950X3D / Intel Core Ultra 9 285K
MB: X870E AORUS PRO X3D ICE / Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE
DRAM: KLEVV CRAS V RGB DDR5 6000 CL30 16GX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G / 576.28
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB / SAMSUNG PM9A1 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: InWin AR36 White
Case：InWin Shift E-ATX Chassis
OS: Windows 11更新至2025H2 26200 / 電源選項高效能
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。
平台照片先不安裝顯卡，運作時更能完整呈現讓X870E AORUS PRO X3D ICE外觀。


InWin新推出Shift開放式機殼，鋁合金搭配白色平台讓外觀更具一體性，是一款目前市場中相當特殊的設計，可做為測試平台、遊戲主機或硬體展示平台。
上左右三方可安裝0°~90°各散熱延伸翼，可安裝360水冷或高階顯卡水冷，也能加裝風扇強化局部散熱。
儲存裝置與電源支架除了安裝在原本位置，一樣能安裝在散熱延伸翼，並支援雙電源安裝，
整體擁有高度模組化設計，也能藉由專屬3D互動式APP快速了解從安裝到調整的步驟。
同時支援ASUS BTF、MSI Project Zero與GIGABYTE Project STEALTH系列背插主機板。


兩個平台同樣以Windows11 25H2與NVIDIA 5080驅動581.57進行測試。
以下9950X3D透過BIOS內X3D Turbo Mode 2.0選項，遊戲時選擇Extreme Gaming、CPU或生產力測試選擇Max Performance，以追求X3D最強效能表現。
CPU-Z：
9950X3D 16核32執行緒 => Single Thread 906、Multi Thread 18018.7、Multi Thread Ratio 19.89；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 45663 pts；CPU (Single Core) => 2298 pts；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 2607 pts；CPU (Single Core) => 144 pts


285K 8 P-Core + 16 E-Core共24核24執行緒=> Single Thread 925、Multi Thread 18717.7、Multi Thread Ratio 20.24；
CPU-Z單獨測P-Core與E-Core效能：
P-Cores 8核8執行緒=>Single Thread 920.3、Multi Thread 6247.2；
E-Cores 16核16執行緒=>Single Thread 745.8、Multi Thread 11924；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 42602 pts；
CPU (Single Core) => 2404 pts；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 2478 pts；
CPU (Single Core) => 148 pts


先前兩篇對比文分別是U5 245K與R7 9700X、U5 235與R5 9600X，當時提過以CPU-Z來看，兩個架構IPC效能在同時脈下差異不大。
由9950X3D與285K單線程(簡稱ST)最高皆為5.7G，而285K P-Core領先2%左右可證實；
此外多線程(簡稱MT)表現，9950X3D藉由SMT同步多線程技術將16核模擬程32執行緒，增加約20~30幾%效能；285K則由混合核心構成的24核24執行緒。
MT由285K領先約3.8%，而這代E-Core效能提升到P-Core 80%效能，不像12~14代只有約50%左右，讓E-Core實用度有所提升。
285K E-Core 16核16執行緒對比CPU-Z數據中5950X 16核32執行緒，ST高約15%，MT還可以打平，這部份相當有趣。
CINEBENCH R23與R24的ST由285K些微領先，MT則由9950X3D表現較佳。

Geekbench 6：
9950X3D => Single-Core Score => 3549；Multi-Core Score => 24596