引用:
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作者windhm
用AI問的, INTEL看來還是卡在良率, 說真的, 挖一組defect reduction team過去, 可能改善效果還比較好
[恕刪]
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說老實話 , 不要把良率提升看得那麼簡單!! 如果用挖的能解決 , 台積電的良率提升的Team
早就被其他大廠挖光光了....
然而事實上呢?? 台積電提升良率的方法是每一個製程研發時去研發出來的 , 每一個世代研發時 , 會去針對製程中鎖遇到的問題來針對問題解決!!
簡單講就是凡走過必留下痕跡 , 一步一腳印 !! 你永遠不會知道 , 研發最先進的製程中
會不會用到 以前某一個舊製程的良率提升方法來改善手上最新製程良率 !!
真的有那麼簡單的話,台積電就不可能還能維持他的市場地位!!
這還只是單純就提升良率的手段而言而已...
要知道 , 每一家代工廠 本質也都不一樣 , 既然不一樣 , 工廠核心就不一樣(廢話!!)
intel 的本質就是自家的CPU產品製造為核心 , 台積電的本質為代工廠,本質會隨著客戶改變
以生產晶圓的程序而言 , 也不會一模一樣 , 台積電的良率提升方法是針對自家晶圓生產時
來做出的改良方案 , 就算intel知道台積電的改良方法後 , 能夠直接套用自家的生產流程中嗎??
肯定不行 !! 除非兩者都是使用相同的生產流程 方能直接套用 , 而且還必須是生產一模一樣的代工產品 !!
有看到這其中的詭異之處嗎?? 兩者生產一模一樣的產品 !! 光是這一點,我就已經覺得無法達成了...
