MacBook Neo 為何只有 8GB 記憶體？
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A18 Pro 是 Apple 在 2024 年推出的行動晶片，
最初主要應用在 iPhone 16 Pro 系列。

這顆晶片採用了台積電的 InFO-POP 封裝技術，
全名為 Integrated Fan-Out Package on Package。

簡單來說，這種設計會把 DRAM 記憶體直接堆疊在晶片上方，
讓處理器與記憶體形成一個整合封裝。

這樣的設計可以讓整體體積更小，同時也能提高訊號效率與功耗表現，
因此非常適合手機這類空間有限的裝置。