樓上網友會貼出一堆大圖證明
風冷也能又安靜溫度壓得又低
當然我也不反駁，目前塔扇工藝改良
熱導管、均溫板、風扇都提升之下
溫度表現確實有比以前好很多的款式

風冷追求低轉靜音又要散熱好
可以往14∼15cm大風扇+雙塔+多熱管找

風冷我也用過，但以往玩遊戲雙烤下
CPU廢熱+顯卡廢熱=100W+300W以上全排在機殼內
隨著遊玩時間，機殼內就是越來越熱

要靠前進後出強大風流帶走並不容易
大多數機殼後方也就1個12cm風扇，少數能裝14cm
前方倒是為了280、360水冷開始流行12cm×3或者14cm×2風扇
但除非拉高轉速加大風流，否則較高階的配備動輒400W以上
真的不是普通的熱，尤其顯卡周邊都是被廢熱烤...

水冷顯卡可以徹底改善問題，廢熱直接拉到機殼邊
機殼內少了超級熱源，就CPU那個小瓦數不用塔扇其實也行
水冷顯卡的位置通常也不怕漏液帶走周邊組件
本身就算水泵壞也是整張保內送修，但問題偏貴
而且顯卡汰換速度快，每次都換水冷卡頗麻煩

以後有機會升級機殼的話，若家裡空間足夠
我會想找前14cm×3、後14cm×1、上14cm×3的大型機殼
這樣就能裝上7顆14cm風扇(目前機殼是7顆12cm風扇)
光是800低轉靜音下也能有超大風流

由於機殼內部更大，要裝14cm雙塔雙風扇也毫不費力
要裝水冷也是各種尺吋隨便挑，要雙水冷也完全可以
這種機殼才是真正全能，適應各種組合...就是好像大一圈