Fractal Design 上一次推出水冷產品
大概要追溯到 2022 年左右的 Lumen 系列(搭配 Aspect 風扇)
此後這條產品線便沉寂了好一陣子,遲遲沒有後續更新接替
直到 2026 年 9 月 2 日,一口氣端出橫跨四大品類的新品
其中水冷部分由 Radius 接替 Lumen 並搭載全新的 Dynamic 3 弧形扇葉風扇
Radius 一次備齊 240 / 360、RGB / 非 RGB、黑 / 白,共五款 SKU
涵蓋入門到高階的組裝需求。相較於過往,這一代 Radius 的設計更為簡潔
並搭配 Adjust Pro 線上網頁介面,不佔系統資源即可一站控制燈光、風扇與水泵
再加上五年保固,延續 FD 一貫的北歐簡約風格,適合想湊一套「FD 全家桶」玩家
Fractal Design Radius 規格
散熱排尺寸:394 x 120 x 27 mm
外殼材質:鋁
鰭片材質:鋁
風扇螺絲規格:6-32
冷頭(水泵)
底板材質:C1100 銅
冷頭高度:59 mm
冷頭尺寸(含接頭):83 x 71 x 59 mm (L x W x H)
冷頭直徑(主體):71 mm
導熱膏:AD90(原廠預塗)
軸承類型:陶瓷軸承
水泵轉速:3400 ±10% RPM,支援 PWM 控制
最大揚程:2.1 mH₂O
輸入電壓:12V
輸入電流(不含風扇):177 ±20% mA
MTTF:40,000 小時 @ 40°C
型號

ynamic 3 - 120(弧形扇葉設計)
線材(RGB 版)
水泵電源線(SATA):450 mm
PWM 線長:300 mm
USB 2.0 內接線:600 mm
支援平台
Intel:LGA 115X / 17XX、LGA 1200 / 18XX
AMD:AM4 / AM5
燈效:ARGB Gen 2
控制軟體:Adjust Pro(網頁介面)
保固:5 年(樂維代理公司貨)
Radius 採用牛皮紙原色的瓦楞紙外皮彩盒(套皮式設計)
側邊附上 QR Code,掃一下就能連到官方產品簡介頁面
白色版本則配合本體,內盒也換上純白配色。
掀開後,黑色泡棉上印著 Fractal | Experience Gaming 字樣
內部以環保紙漿成型托盤分區固定,配件則收納在一個獨立的 Accessories 小白盒中
包含 AMD 與 Intel 安裝扣具、各一片金屬背板,以及冷排固定螺絲
這次的扣具與背板特別做成白色,且採用金屬材質而非塑膠——多數 AIO 附的扣具
背板幾乎清一色是黑色,鮮少有品牌願意為了視覺一致性,把藏在冷頭底下
幾乎看不到的零件也一併做成白色。對於講究全白信仰的組機玩家來說,這是相當到位的貼心小細節
本體 Radius 360 RGB White,第一眼的印象就是簡潔
水管採用 EPDM 材質,耐用性更好,外層並包覆白色編織網,管線長度為 400mm
冷排 27mm 的厚度,對絕大多數中大型機殼的相容性都沒問題
三顆 Dynamic 3 風扇已預先鎖在冷排上,並完成串聯與走線整合
整合式線材設計:一條 SATA 供電(450mm)與一條 PWM 訊號線(300mm)
供幫浦使用;另有 USB 2.0 內接線(600mm)連到主機板的 USB 2.0 針腳
供 Adjust Pro 讀取與控制。
接頭為可轉動 90° 的彎頭設計
搭配可旋轉的泵蓋:頂蓋能依安裝方向轉動
不論冷排上置或前置,都能把 logo 轉正
冷頭底板採用 C1100 純銅導熱效率更好,並已預塗 AD90 導熱膏
白色版本走簡約風格,通電後呈現柔和均勻的冰藍色光暈
實際裝機點燈後,泵頭頂蓋的圓形燈罩會同步發亮,FD LOGO 低調好看
軟體方面,Radius 透過 Adjust Pro 線上網頁版操控
不佔資源,也不會拖累系統速度。
裝置總覽(Devices)連線後會自動辨識到 Radius 360 RGB,並提供 Lighting、Cooling 入口
以及 Update Firmware(韌體更新)與 Factory Reset(回復原廠)等選項
首次連接時會自動更新韌體,過程約一兩分鐘,期間別關閉瀏覽器即可。
燈效(Lighting)可統一設定
也能針對泵頭與三顆風扇逐一獨立控制;每個 ARGB Gen 2 裝置各有 8 顆 LED
散熱(Cooling)則可調整泵浦與風扇轉速(泵浦 3350 RPM、風扇 2250 RPM)
並依主機板 PWM % 拉出自訂的轉速曲線。
於 SUMMIT 機殼內進行散熱測試:
AMD Ryzen 9 7950X3D(AM5):5074MHz、封裝功耗約 134.9W
在全核 100% 滿載條件下,Tdie 最高 82°C、平均約 77°C;
各核心最高 75∼81°C,平均約 69∼74°C。
Intel Core Ultra 9 285K(LGA 1851):5100MHz、封裝功耗 PL2 250W
各核心最高約 78∼88°C、平均約 65∼77°C;
其中 P-core(#12∼#17)最高 88°C,其餘 E-core 則在 80°C 上下
Fractal Design Radius 一體式水冷心得
面對 AMD、Intel 兩邊的高階旗艦,Radius 360 都能輕鬆應付,表現相當不錯
整合式線材讓安裝體驗更為俐落,搭載的 Dynamic 3 風扇性能也令人滿意
噪音值 31.9 dBA、風量 63.9 CFM;再搭配免安裝
不佔資源的 Adjust Pro 網頁控制,都是相當加分的地方
唯一比較可惜的一點(同時也是 FD 的設計取捨,算不算缺點就看玩家怎麼看)
是它並未跟上時下部分競品在泵蓋內建 LCD 螢幕的做法
因此無法顯示溫度、動畫或自訂圖案
不過換個角度想,這也呼應了 Fractal 一貫低調簡約的設計取向以及其目標受眾的需求
最後附上代理商樂維公司貨(五年保固)的 SKU 與建議售價供參考:
