我的看法是, FOPLP技術尚未成熟 , 都還在發展中 , 客戶端的晶片產品都還不知道能不能順利使用這種封裝技術!!
等於現在股是在反應的FOPLP 概念股全部都是 我猜我猜我猜猜猜 ...

CPO也是一樣 , 雷射這種東西,本來就會發出高熱能 , 微縮以後一起與晶片共同封裝 , 我之前就已經非常不看好他的後續發展
理由就是高熱難以散熱 , 目前都是以模組化的方式直接封裝再GBIC module 才比較好處理
熱量發散的問題 , 如果l單純只是把雷射模組予以縮小後共同封裝 , 而沒有改良或者縮小功率
一起封裝後基本上就是包進一棵熱量怪物來自找麻煩!!

LED要跨進CPO領域,以慢速以及大量曉頻寬來取代高頻寬的CPO ?
這個部分是我最不看好的產業 , 當初雷射光源的最低頻寬我見過的事100Mbps
常見的是 1Gbps雷射光源 , 這是我所知的最低速度的雷射光源 , LED CPO要以大量低速
來替代雷射CPO ,基本上我認為不可能達到!! LED如果能作為光通訊的光源,早在多年前
就會取代雷射了,不用到現在才想來取代!!

LED無法拿來替代雷射就代表它通訊時, 光會散射不集中 這就是嚴重的問題點!!
就算能用好了,LED CPO速度要多慢才能正常運作??? 雷射最慢就算100Mbps好了...
是想看看LED CPO要多慢才能使用呢 ???