中國阿里巴巴公布新型高效能晶片與雄心勃勃的 AI 模型計畫
美聯社2026年9月22日

香港——中國阿里巴巴週二公布了新的AI晶片技術，以及開發更強大 AI 模型的計畫。其中包括阿里巴巴所稱的中國目前最強大的 AI 晶片

這項宣布距離中美兩國領導人舉行會面只剩幾天，而雙方在這場會談中預料將把 AI 技術領導地位的競爭列為重要議題。

阿里巴巴是在其位於杭州舉行的年度旗艦大會上宣布這些計畫。

就在此之前，包括 Anthropic 執行長Amodei 在內的美國 AI 領域人士，正警告中國 AI 的發展對美國構成威脅，並呼籲全面放慢 AI 技術的發展速度。

中國領導人習近平預計週三抵達華盛頓進行國事訪問，並與美國總統川普會面。預料 AI、貿易以及關稅問題都將成為雙方討論的議題。

在阿里巴巴位於杭州舉行的年度旗艦大會上，執行長吳泳銘宣布了新的 AI 晶片，並說明下一代 AI 模型的發展計畫。

吳泳銘表示，新推出的 「真武 V900」（Zhenwu V900） 晶片是「目前中國最強大的 AI 晶片」，其效能可以達到公司上一代 真武 M890（Zhenwu M890） 晶片的三倍。

這類晶片是訓練前沿 AI 模型以及進行推理的核心設備。所謂推理，是指已經訓練完成的 AI 在回答使用者問題時所進行的運算。

阿里巴巴的真武系列晶片被用於其資料中心，為阿里巴巴本身以及使用其雲端服務的客戶提供運算能力。

阿里巴巴同時表示，公司計畫訓練一個規模達到5兆至10兆參數的新 AI 模型。這將使其模型規模更加接近美國最先進的 AI 模型。

阿里巴巴目前最新、也是通義千問系列中最強大的 Qwen3.8-Max 模型，擁有2.4兆個參數。

中國 AI 公司月之則表示，其今年7月發布的 Kimi K3 擁有2.8兆個參數，是全球規模最大的開放式模型。

阿里巴巴也強調，公司計畫擴大支撐其雲端運算業務的資料中心規模，原因是 AI 運算需求正以「指數級」速度成長。

公司表示，到2032年，預計將擁有超過20GW的運算能力。

相比之下，SpaceX 截至今年年中大約擁有1.4 GW的 AI 運算能力，並表示目標是在2027年達到超過10 GW。

一些分析人士認為，中國近期在 AI 領域取得的進展，正在讓北京在即將到來的中美談判中擁有更大的籌碼。

即使美國主導的出口限制阻止中國取得全球部分最尖端的技術，包括最先進的 AI 晶片以及晶片製造設備，中國仍持續推動科技自主化。

價格通常比美國主要 AI 實驗室最尖端的封閉式模型更低廉的中國開放式 AI 模型，近來也逐漸在全球市場取得進展，包括在美國市場。

中國科技巨頭華為上週也公布了新的晶片技術，正試圖挑戰包括輝達在內的全球領導企業。

分析人士表示，中國目前的前沿 AI 模型訓練仍經常依賴輝達晶片；但由於美國已限制輝達向中國銷售部分最強大的 AI 晶片，中國自行設計的晶片正在逐漸取得更多市場。

香港科技研究機構 Counterpoint Research 副總裁 Neil Shah 表示：

「利用額外的運算能力來彌補晶片方面的限制，可以幫助中國維持國內 AI 領域的實力。」

Counterpoint 資深分析師 Parv Sharma 則補充說，中美之間 AI 與晶片製造的差距究竟能縮小多少，還將取決於其他因素，包括中國提升晶圓廠製造能力的程度，而不只是晶片設計能力。

吳泳銘在演講中表示，阿里巴巴正在「動員所有資源」，以滿足客戶對 AI 的需求。

他說，例如目前整個 AI 資料中心供應鏈都存在短缺問題，

「目前正在限制我們擴大 AI 運算基礎設施的速度。」

吳泳銘同時將 AI 的成長比喻為工業革命，並表示「機器智慧（machine intelligence）」將迅速超越人類的思考能力。

他表示，雖然「今天的機器智慧還不能取代人類智慧」，但他預測，最終機器能夠產生的「思考」量，將超過全人類總和的1,000倍以上。

他指出，目前機器所產生的「思考」量還不到人類總量的3%。