先回顧先前U5 250K對比R9 9900X的實測表格：
從前幾篇U7 270K與U5 250K的遊戲實測可見，搭配D5 6000或超頻至8400的多數遊戲差異相當微小；
這點與AMD 9000系列搭配D5 6000即可發揮最佳遊戲表現的特性相似，雙方遊戲時對記憶體時脈要求皆不高。


先前風冷實測多以雙塔Thermalright FC140為主，本篇改用Phantom Spirit 120 EVO（PS 120 EVO），更新手邊的測試配備。


測試平台：
CPU: AMD Ryzen 7 5800X3D / Intel Core Ultra 5 250K Plus
MB: X570S AORUS ELITE AX / Z890 AORUS ELITE DUO X
DRAM: AGI DDR4 3200 16GBX2 / KLEVV DDR5 6000C3016GX2
VGA: MSI GeForce RTX 5070 Ti 16G SHADOW 3X OC / 616.92
SSD: Micron 3400 1TB / XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: CORSAIR RMe SERIES 1000W
Cooler: Thermalright Phantom Spirit 120 EVO
Case：InWin Shift E-ATX Chassis
OS: Windows 11 2025H2 26200 / 電源選項平衡
P.S.效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。


本次實測兩款CPU在BIOS內皆維持AMD與Intel原廠預設值，僅依各自平台架構做DRAM頻率與參數優化；
兩平台均安裝相同版本的作業系統、nVIDIA 616.92顯示卡驅動與相同版本的測試軟體及遊戲，對照不同世代的平台表現。

CPU-Z為長期更新且具公信力的老牌軟體，取得便利、測試快速，也是目前能單獨測試P-Core與E-Core效能的實用工具。
5800X3D（8核16執行緒）=> Single Thread 593.8、Multi Thread 6188.7；
同場以手邊的5800X快速對比 => Single Thread 666.1、Multi Thread 6801.7。

Cinebench透過模擬專業3D渲染引擎，測試CPU與GPU運算效能及系統穩定度，並以CoreTemp觀察過程最高溫度表現。
5800X3D核心最高溫87~91度、Tccd #0 95度。
CINEBENCH R23：CPU（Multi Core）=> 14160 pts、CPU（Single Core）=> 1458 pts；
CINEBENCH R24：CPU（Multi Core）=> 845 pts、CPU（Single Core）=> 93 pts；
CINEBENCH R26：CPU（Multiple Threads）=> 3470 pts；CPU（Single Threads）=> 374 pts；


250K Plus（6P + 12E共18核18執行緒）=>
Single Thread 863.8、Multi Thread 13222.1；
CPU-Z單獨驗證P-Core與E-Core效能：
P-Cores 6核6執行緒=>Single Thread 857.3、Multi Thread 4018.5；
E-Cores 12核12執行緒=>Single Thread 747.2、Multi Thread 8946.6；

250K核心最高溫66~72度：
CINEBENCH R23：CPU（Multi Core）=> 29589 pts、CPU（Single Core）=> 2305 pts；
CINEBENCH R24：CPU（Multi Core）=> 1749 pts、CPU（Single Core）=> 138 pts；
CINEBENCH R26：CPU（Multiple Threads）=> 7091 pts；CPU（Single Threads）=> 570 pts；


CPU-Z中5800X3D最高4.5G對照5800X最高4.7G在時脈差異約4.4%，單核效能落差約12.17%；
多核方面，5800X3D搭載8核心藉由SMT虛擬16執行緒，Multi Thread Ratio在CPU-Z中最高可達10.42，約增加全核效能達30.25%。

而Intel以往12~14代採用初代E-Core設計，CPU-Z單核依時脈在13400約370至14900K約503；
250K新一代E-Core單核來到747.2，不僅超越5800X3D的593.8，甚至逼近CPU-Z內建7950X最高5.7G的767，印證新一代E-Core在IPC效能的大幅進步。

細看CINEBENCH R26數據，5800X3D在CPU多核為3470、GPU為92962；
250K在CPU多核達7091、GPU為96901，除了可看出同張5070 Ti在不同平台下的微幅差異，也能看出3D渲染交由GPU或純CPU運算的明顯效能差距。

Geekbench 7：
5800X3D => Single-Core Score => 2057、Multi-Core Score => 12381


250K => Single-Core Score => 2880、Multi-Core Score => 23827


PCMARK 10：
5800X3D => 9756


250K => 11296


SPECworkstation 4.0涵蓋廣泛且貼近真實專業領域，並導入現代AI與機器學習（ML）測試項目，是全面檢視硬體在工作、生產力與AI算力表現的專業軟體。
5800X3D核心最高溫約88~90度、Tccd #0 95度，執行時間約120分鐘、待機功率29.4W。