最後將5800X3D換上CORSAIR NAUTILUS 360 RS LCD水冷加測。
（先前壓制9900X3D預設燒機時，雙CCD最高77與80度、核心最高71度，解熱能力出色）


5800X3D搭載360水冷運行AIDA64 Stress CPU與FPU：
HWMonitor顯示滿載時脈約4.125~4.2G、溫度Package最高約90.8與CCD #0 93.5度、Cores最高約91.4度、功耗最高122.34W與當下110.50W。
雖然同樣頂到90度溫度牆，但水冷讓滿載時脈再提升約0.1G、功耗也略為提高；
回想五年前測試5800X曾動用價位高近3倍的DIY高階分體式水冷才將滿載壓在90度以下，7nm 5000X系列在滿載時，核心晶片因熱密度極高而產生明顯的積熱現象。


整機耗電量表現（Windows 11電源選項平衡，安裝5070 Ti顯示卡）：
桌面待機：5800X3D約91W、250K約60W；
AIDA64 Stress CPU、FPU滿載：5800X3D約182W、250K約215W。

運行Cyberpunk 2077測試模式：
1080p => 5800X3D為396~434W（常態約420W）；250K為406~430W（常態約415W）。
4K => 5800X3D為447~466W（常態約452W）；250K為422~469W（常態約450W）。
待機低負載由18核心的250K明顯勝出，燒機滿載由8核心的5800X3D較省電，實際遊戲功耗兩者差距極小。

AMD Ryzen 7 5800X3D搭載5070 Ti對照Intel U5 250K Plus數據表格：


最後總結AMD Ryzen 7 5800X3D 10周年紀念版的實測表現。
首先10周年紀念版本身偏向AM4平台延續與收藏意義，外盒印上專屬金色字樣並附贈Carbice Ice Pad散熱墊，CPU製程與規格則無變動；
實測無論搭配PS 120 EVO雙塔風冷或換上360水冷，高負載依然會觸及90度溫度牆，並未如上市前傳聞有製程或溫度上的改善。
效能方面，問世4年的7nm Zen 3架構面對新世代18核心的U5 250K，在單核、全核與SPECworkstation 4.0等專業工作站項目已有大幅度的世代落差；
不過遊戲表現又是另一回事，憑藉96MB 3D V-Cache加持，搭配RTX 5070 Ti於13款遊戲平均僅小輸250K約4.6%~5.7%，5800X3D依然保存著當年的遊戲實力。


回到目前市場定位，5800X3D對於手邊已有AM4主機板與大容量DDR4的老用戶最便利，直接單換CPU能免去拆機重組，並省下現階段漲幅不小的DDR5記憶體費用；
只是對照先前幾乎同時期在售的6核5500X3D，此回5800X3D紀念版售價拉升幅度頗大，甚至比新世代中階250K高出約4成以上，
屬於「省事、省下DDR5價差，但CPU仍偏高價」的遊戲為主升級方案。

反之，若有組裝新機或換平台的剛性需求，新平台部分則需額外負擔較高價DDR5記憶體，但具備未來跨代沿用性與高頻寬優勢；
或是預算相當有限，也有DDR4搭入門級AM4或12代的組合。
若從平台價差來換算：5800X3D的預算，已相當於「250K＋近中階B860主機板」，此外新品市場AM4主機板幾乎是M-ATX入門款；
至於和250K綜合表現同級的R9 9900X來看，價位更幾乎等同於「250K＋近高階B860或入門Z890主機板」，可看成選擇9900X需多買一張AM5主機板，
但保有支援新架構的升級空間，這點就看每個人的預算、需求與換機週期來做評估。

從當年5800X3D問世網路上普遍搭載RTX 3090測1080p，到如今RTX 50系列與DLSS皆已進化兩代，YT上也看過9000X3D測試，底下會有網友留言想知道2K或4K的遊戲表現；
依nVIDIA官方對5080定位4K與5070 Ti定位2K/入門4K，原本只會聚焦在原定位測試，但基於對X3D擅長1080p解析度的尊重，
近幾篇皆特地納入1080p並多測幾款遊戲，往往也讓文章內容與交叉測試的複雜度提升許多。
以上是windwithme對AMD Ryzen 7 5800X3D 10周年紀念版搭配RTX 5070 Ti的風冷與水冷實測分享，提供給有需要的網友作為參考。