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Elite Member
  加入日期: Jan 2002
文章: 4,002
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Intel這個嘗試我認為是個好idea , 但我認為不需要用到那麼多的DRAM !!
如果把CPU共同封裝DRAM , 就應該考慮把DRAM變成high speed buffer using DRAM 或者變成Level 4 Cache !! 如果是這種角色的新應用 , 就可以樂觀看待CPU Server性能大躍進!! 甚至虛擬主機性能也大幅度接近實體CPU的性能!! 真可惜,intel似乎沒注意到這一點!! 
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2024-11-09, 10:35 AM
#471
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Basic Member
加入日期: Apr 2017
文章: 29
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美國有人說牙膏如果學AMD分拆，就會變成格羅方德一樣，再也沒錢投資技術，所以美政府不能讓牙膏走向最壞局面
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2024-11-09, 11:19 AM
#472
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Golden Member
 
加入日期: Aug 2004 您的住址: 「 」
文章: 2,503
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引用:
不分拆一樣要面對燒錢投資的待解問題 GF當初就是已經沒有辦法跟上先進技術的投資跟維持門檻，客戶群也不足以支撐研發/擴廠循環，最後分拆其實只是病症末期不得不切的階段 現在的INTEL也是一樣，所以不分拆只是硬撐而已，最後還是會把總公司吸血到掛 目前除了TSMC有本事靠自己的收入利潤.客戶群去獨力擴廠跟投入新製程開發 其他的晶圓廠都已經掉隊無法獨力支撐龐大的新製程建廠.量產.維持的營運要求 加上中國開始逐漸侵蝕成熟製程市佔跟殺價，基本上三星.INTEL短期間內看不到能止血的機會 所以為什麼這些年市場一直在炒像是奈米壓印(雖然那個上下對位精度很差必須解決不然根本不行)，或是其他的替代方案 因為現有的先進製程技術不管是建置量產，還是包含客戶們的開發等門檻都越來越高 幾乎把除了大型客戶之外都給踢掉 再不找尋可突破的下一個長期發展路線，或是低價的替代技術 就算用小晶片跟立體封裝多延命一陣子，離製程跟可接受成本的極限也還是不遠了
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ぶ(∀ﾟ )人(ﾟ∀ﾟ  人( ﾟ∀人(∀ﾟ )人(ﾟ∀ﾟ人( ﾟ∀ﾉ(↑一個因為疫情影響導致工作超閒不知做啥好的傢伙↑) 此文章於 2024-11-11 06:50 PM 被 艾克萊爾 編輯. |
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2024-11-09, 12:19 PM
#473
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Basic Member
加入日期: Apr 2017
文章: 29
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日本也有研發低成本晶圓設備，但能不能實際運用仍是個謎
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2024-11-09, 01:03 PM
#474
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Golden Member
加入日期: Oct 2017 您的住址: 淡水跟北投之間
文章: 2,660
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我的封鎖名單: ankk chumowu cp03 jeffk LDSKING LDSKING II leeking leeko MyChris River Spinach smoguli Whole Truth wpc0406 YorkHapy 冬之炎陽 冰的啦魔王大人 沒問題 爆走企鵝 tvt hill45678 rcack 卜派 polor 感謝網友提供的篡改猴script, 清净多了(?!) |
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2024-11-09, 05:11 PM
#475
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Basic Member
加入日期: Apr 2017
文章: 29
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美議員要擴大追查中國客戶
https://www.cna.com.tw/news/aopl/202411090208.aspx |
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2024-11-09, 09:09 PM
#476
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