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Senior Member
 
加入日期: Apr 2017 您的住址: (╯-_-)╯ ~ ╩╩
文章: 1,497
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據說 iphone 18 用的 2奈米晶片, 也已經對 tsmc 投餵
9月有可能開始發售. |
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2026-06-22, 10:45 PM
#11
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Master Member
  加入日期: May 2021
文章: 2,148
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引用:
Apple成為TSMC最先進製程合作伙伴多年 這幾年幾乎都是首發最先進製程，包含初代3nm 所以iPhone 18高階機型搭載A20 Pro晶片算是板上釘釘 以如今先進製程的生產複雜程度，至少半年前就需要量產 一堆工藝手續下來好幾個月，然後還要封裝測試，再來才是手機組裝 --- 📅 新 iPhone 通常幾月發售？ 自 iPhone 5（2012年）以來，除了 2020 年因疫情稍微延遲外，蘋果幾乎雷打不動地維持在 每年 9 月 發表並發售年度旗艦 iPhone。 一般來說，蘋果會在 9 月初至 9 月中旬舉辦秋季發表會，並在隨後的星期五正式開賣。 ⚙️ 晶片需要提前多久開始生產？ 相較於 9 月熱熱鬧鬧的發表會，核心大腦「A系列晶片」的生產戰線拉得非常長。以台積電（TSMC）獨家代工的節奏來看，大約在手機上市前 4 到 5 個月 就必須開始量產（Mass Production）。 整個晶片從無到有裝進你手裡的手機，主要分為以下幾個階段： 1. 試產與良率調整 發表前 6~9 個月（約 1~3 月） 台積電會先進行小規模試產，調校製程參數並拉高良率。 2. 正式投片量產 發表前 4~5 個月（約 4~5 月） 晶圓廠開始全面開出產能，這時晶圓上滿滿都是最新一代的 A 系列處理器。一片晶圓從曝光、蝕刻到完成通常需要 3 個月左右的製造週期。 3. 封裝與測試 發表前 2~3 個月（約 6~7 月） 製造好的晶圓被切割成晶粒，透過高階封裝技術（如台積電的 InFO 封裝）把記憶體等零組件疊加在一起，並進行完整測試。 4. 手機整機組裝 發表前 1~2 個月（約 7~8 月） 測試好的晶片被送往富士康、和碩等組裝廠。這時候工廠會進入 24 小時瘋狂加班的「產能爬坡期」，把晶片與螢幕、鏡頭、外殼組裝成一隻隻完整的 iPhone。 💡 也就是說： 當你在 9 月興奮地看著台上宣佈新 iPhone 開賣時，那顆晶片其實早在今年 4、5 月就已經在台積電的無塵室裡誕生了。如果算上最初的晶片架構設計，蘋果與台積電甚至在 2 到 3 年前 就必須開始聯手研發下幾代的晶片技術了。 |
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2026-06-23, 12:35 AM
#12
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