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lifaung
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加入日期: Aug 2001
您的住址: 台中or桃園
文章: 1,114
引用:
作者hendry2002
現在打金線的很少

低價IC都是打銅線

以我現在公司為例 除非是需要打多點bonding

不然銅線成本低 良率也高 沒必要打金線

公司出貨的IC沒有需要打金線的


Orz, 其實我們最近才開始檢討要不要部分換打銅線
但是我們IC大多數都會是2個die包同一個封裝內, 之前都是打金線
     
      
舊 2021-10-22, 02:38 PM #341
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lifaung離線中  
hendry2002
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加入日期: Jan 2008
您的住址: 銀河系
文章: 162
引用:
作者lifaung
Orz, 其實我們最近才開始檢討要不要部分換打銅線
但是我們IC大多數都會是2個die包同一個封裝內, 之前都是打金線


金價現在不便宜

你們可以先試著用銅線trial bond

若bond回來測試沒問題

改成銅線bonding應該可以省不少錢

 
舊 2021-10-22, 02:48 PM #342
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hendry2002離線中  
lifaung
Senior Member
 

加入日期: Aug 2001
您的住址: 台中or桃園
文章: 1,114
引用:
作者hendry2002
金價現在不便宜

你們可以先試著用銅線trial bond

若bond回來測試沒問題

改成銅線bonding應該可以省不少錢


老闆之前想一步登天
所以在try 鋁線... (所以我知道鋁線難度很高)

最近應該是想開了XD
--
基本上也不是我說了算的, 僅提供建議
我家的低價IC就直接搞COG了 (但是COG台灣可以做的廠商也很少, 需要排隊)
舊 2021-10-22, 02:50 PM #343
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lifaung離線中  
hendry2002
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hendry2002的大頭照
 

加入日期: Jan 2008
您的住址: 銀河系
文章: 162
引用:
作者lifaung
基本上也不是我說了算的, 僅提供建議
我家的低價IC就直接搞COG了 (但是COG台灣可以做的廠商也很少, 需要排隊)


是下面這個嗎

COG(Chip On Glass)

在進入18:9「全螢幕」時代之前,智慧型手機螢幕大部分採用玻璃覆晶封裝(Chip On Glass;COG)封裝技術,即IC晶片直接壓合在LCD液晶螢幕的玻璃表面,也就是說螢幕面板與晶片在同一個平面。這種封裝形式的優點在於良率高、成本低且容易大量生產,對於非全螢幕的手機來說,COG是性價比(CP值)高的解決方案。

然而,對於手機這一整合度非常高的電子產品來說,每一寸空間都寸土寸金,因此對螢幕不僅要求輕薄,而且晶片部分也不能佔據太多空間,加上COG玻璃材質是無法摺疊與彎曲,螢幕底部勢必會留出一部份邊框,也就是說 COG封裝形式恐怕無法滿足全螢幕的發展潮流。

所以你們是做螢幕的driver IC廠嗎?

舊 2021-10-22, 03:44 PM #344
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hendry2002離線中  
lifaung
Senior Member
 

加入日期: Aug 2001
您的住址: 台中or桃園
文章: 1,114
完全不是
敝公司是材料商(雖然外界不這麼看), 為了要服務我們的材料, 同時也會開發可以應用這個材料的IC
會和面板廠以及driver ic 廠商合作(然後把材料包套賣給模組廠, 或是自己生產)

我們開的IC種類不少, driver IC是其中一種而已

COG就是你說的COG
COF我們有開, SOC我們也開(雖然外面不一定知道是我們開的就是了)

--
業界太小, 其實說到這邊應該業內人士就能猜出來
但是還是低調比較好Orz

此文章於 2021-10-22 08:24 PM 被 lifaung 編輯.
舊 2021-10-22, 08:22 PM #345
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lifaung離線中  
blair
Elite Member
 
blair的大頭照
 

加入日期: Jun 2001
您的住址: 地球
文章: 6,231
引用:
作者lifaung
完全不是
敝公司是材料商(雖然外界不這麼看), 為了要服務我們的材料, 同時也會開發可以應用這個材料的IC
會和面板廠以及driver ic 廠商合作(然後把材料包套賣給模組廠, 或是自己生產)

我們開的IC種類不少, driver IC是其中一種而已

COG就是你說的COG
COF我們有開, SOC我們也開(雖然外面不一定知道是我們開的就是了)

--
業界太小, 其實說到這邊應該業內人士就能猜出來
但是還是低調比較好Orz

( ̄^ ̄)べ
(=^▽^)σ
__________________
~愛由一個笑容開始,用一個吻來成長,用一滴眼淚來結束。
當你出生時你一個人在哭,而所有在旁的在笑,因此請活出你的生命,
當你死的時候,圍繞你的人在哭而你便是唯一在笑。~
舊 2021-10-22, 08:46 PM #346
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blair離線中  
azteq
Advance Member
 

加入日期: Dec 2002
文章: 441
引用:
作者lifaung
Orz, 其實我們最近才開始檢討要不要部分換打銅線
但是我們IC大多數都會是2個die包同一個封裝內, 之前都是打金線


所以算SIP嗎?
外面現在的包IC打線都是銅線居多吧(印象中10幾年前就大更新了),你們還在用金線 XD
或許你們的比較高級對訊號傳輸要求極高

金線的話,前一陣子有聽朋友提過黃藥師弟子那一家,金線封裝不報價,隨時依時價變化
最近金價好像有落一些,狀況就不知了
舊 2021-10-22, 09:15 PM #347
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azteq離線中  
Hermit Crab
Golden Member
 

加入日期: Oct 2017
您的住址: 淡水跟北投之間
文章: 2,702
引用:
作者hendry2002

所以你們是做螢幕的driver IC廠嗎?



業界的確很小,DDIC代工生產剛好是我那家的主力產品。
舊 2021-10-22, 11:10 PM #348
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Hermit Crab離線中  
Hermit Crab
Golden Member
 

加入日期: Oct 2017
您的住址: 淡水跟北投之間
文章: 2,702
工商時報:蔣爸回歸也沒用 中芯百億大單恐不保

【大陸晶圓代工龍頭中芯國際持續擴產計畫,
中芯國際上月底宣布將在深圳興建12吋晶圓廠,
預計每月產能達4萬片,最快明年開始量產,
位於北京興建中的12吋晶圓廠,預計2024年量產。不過,
中芯國際缺乏足夠半導體生產設備,
今年3月與荷商艾司摩爾(ASML)簽約的12億美元(約334億元新台幣)設備訂單,
至今也還沒有下文,離採購期限僅剩不到2個月。】
舊 2021-11-07, 01:27 AM #349
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Hermit Crab離線中  
銀鐵人
Basic Member
 
銀鐵人的大頭照
 

加入日期: Apr 2017
文章: 29
辭職了,這次又想跳去哪
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3733423
舊 2021-11-11, 05:14 PM #350
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銀鐵人離線中  


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