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hendry2002
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hendry2002的大頭照
 

加入日期: Jan 2008
您的住址: 銀河系
文章: 162
引用:
作者lifaung
邏輯有問題我也沒辦法

N3無法達到預期的功耗, 和阿共有甚麼關聯?


N3若不能量產的話

就意味著TSMC今明年還只有N5

若SMIC真的做到7nm量產

那兩者的差距只有一個世代

     
      
舊 2022-07-25, 10:22 AM #681
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hendry2002離線中  
lifaung
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加入日期: Aug 2001
您的住址: 台中or桃園
文章: 1,114
引用:
作者hendry2002
N3若不能量產的話

就意味著TSMC今明年還只有N5

若SMIC真的做到7nm量產

那兩者的差距只有一個世代



其實還是不只..

TSMC第一代的N5也表現不良(看看iPhone 12系列)

真的進入7-5的時候, 需要面對介電質係數的問題

華為可以手把手傳授的功力大致上只能到初期的5nm等級, 後面自己摸索速度應該會變慢
--
前提還是要先做出來5nm樣品, 才有的討論如何處理漏電問題吧...
暫時看不出來中芯有做出5nm樣品來評估的狀況
 
舊 2022-07-25, 10:31 AM #682
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lifaung離線中  
lifaung
Senior Member
 

加入日期: Aug 2001
您的住址: 台中or桃園
文章: 1,114
引用:
作者goodpig
最近看到的新聞

https://finance.ettoday.net/news/2294471

台積電表示,N3進度符合預期,將在2022年下半年量產並具備良好良率。在HPC和智慧
型手機相關應用的驅動下,2023年將穩定量產,並於2023年上半年開始貢獻營收。

台積電指出,N3E將作為台積電三奈米家族的延伸,具有更好的效能、功耗和良率,將為
智慧型手機和HPC相關應用提供完整的支持平台。

台積電 N3E 有許多客戶參與,N3E 的量產時間計劃約在 N3 量產後一年進行。台積電
3 奈米製程技術推出時在 PPA(效能、功耗及面積)及電晶體技術上,都將會是業界最
先進的技術。因此,台積電有信心三奈米家族將成為另一個大規模且有長期需求的製程
技術。


看看N3和N3E被提出的次數吧
剩下沒什麼好說

反正喜歡義和團打雞血的比較多
舊 2022-07-25, 10:33 AM #683
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lifaung離線中  
goodpig
Master Member
 

加入日期: Sep 2001
您的住址: 高雄
文章: 2,169
引用:
作者lifaung
看看N3和N3E被提出的次數吧
剩下沒什麼好說
反正喜歡義和團打雞血的比較多

新聞只能看到非常表面而且落後的消息

我的原意是N3到底初期會不會翻車現在看新聞是看不出來的
舊 2022-07-25, 10:37 AM #684
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goodpig離線中  
lifaung
Senior Member
 

加入日期: Aug 2001
您的住址: 台中or桃園
文章: 1,114
引用:
作者goodpig
新聞只能看到非常表面而且落後的消息

我的原意是N3到底初期會不會翻車現在看新聞是看不出來的


關鍵字, 六月底的那場技術論壇

有網路新聞稿以及旁聽媒體轉述與整理的內容
N3E才是正版的候選人... 不過歡迎各界花錢使用N3體驗版XD

此文章於 2022-07-25 10:47 AM 被 lifaung 編輯.
舊 2022-07-25, 10:45 AM #685
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lifaung離線中  
hendry2002
Major Member
 
hendry2002的大頭照
 

加入日期: Jan 2008
您的住址: 銀河系
文章: 162
引用:
作者lifaung
其實還是不只..

TSMC第一代的N5也表現不良(看看iPhone 12系列)

真的進入7-5的時候, 需要面對介電質係數的問題

華為可以手把手傳授的功力大致上只能到初期的5nm等級, 後面自己摸索速度應該會變慢
--
前提還是要先做出來5nm樣品, 才有的討論如何處理漏電問題吧...
暫時看不出來中芯有做出5nm樣品來評估的狀況


我知道

外行人只看數字

不會去深究

看到台積電軟掉就高潮的小粉紅不少

舊 2022-07-25, 10:58 AM #686
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hendry2002離線中  
skap0091
Master Member
 

加入日期: May 2021
文章: 1,777
引用:
作者lifaung
護國神山技術圖譜裡面都直接跳過N3轉N3E了...

N3無法達到預期的功耗

並沒有跳過喔

https://finance.technews.tw/2022/06...ss-development/
晶圓代工龍頭台積電 16 日展開 2022 年台積電技術研討會北美場,分享製程技術發展藍圖及未來計畫。關鍵之一就是 3 奈米 (N3) 和 2 奈米 (N2) 等先進節點。幾年內這些節點將用於製造先進 CPU、GPU 和 SoC。

https://i.imgur.com/UDFGdi3.png

台積電技術研討會還談到幾年內推出的四種 N3 節點延伸製程,使 N3 節點總計五個製程 N3、N3E、N3P、N3S 和 N3X。N3 延伸製程是為超高性能應用提供改進技術,有更高性能數量的電晶體密度,以及更高增強電壓。所有技術都支援 FinFlex 架構,是台積電的祕密武器,極大化增強設計靈活性,並允許晶片設計人員精確最佳化性能、功耗和成本。

台積電第一個 3 奈米級節點稱為 N3,有望下半年量產,實體產品將於 2023 年初交付客戶。主要針對早期使用客戶,可投資領先設計,並從性能、功率、面積 (PPA) 受惠先進節點的優勢。但它是為特定類型應用量身打造,因此 N3 節點應用性較窄,可能不適合所有應用。

https://i.imgur.com/C0WJThH.jpg

---

N3本來就是訂製款,能第一時間配合的廠商屈指可數
N3E相較N3微幅提升,但優點是彈性高,可以適用更多種況狀

不知道是從哪邊得出花式翻車、無法達到預期的功耗?

而且任何製程節點本來就有後續改進空間
Intel推出10nm表現也不好,10nm++才全面超越12nm++
可是如果沒有10nm又何來10nm+跟10nm++?

只要台積電3nm能贏三星3nm就是世界第一,就有其價值
舊 2022-07-25, 11:00 AM #687
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skap0091現在在線上  
healthfirst.
Golden Member
 
healthfirst.的大頭照
 

加入日期: Apr 2017
您的住址: 陣亡者的靈堂
文章: 3,170
引用:
2nm製程被指擠牙膏,台積電回應:新技術太多要省錢
https://www.xfastest.com/thread-264404-1-1.html

6月中旬台積電在2022年技術論壇上正式公佈了3nm及2nm的路線圖,其中2nm會使用GAA電晶體管,
技術進步非常大,但是電晶體管密度提升有限,只有10%,遠遠達不到正常摩爾定律的要求。

40nm到28nm
密度是提升50%

3nm到2nm密度只提升10%
10%, 20%, 30%
達不到哪個算翻車?
可能每個人標準都不一樣

反正現在都是灌水的名稱
就看你信哪一套
__________________
舊 2022-07-25, 11:02 AM #688
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healthfirst.離線中  
lifaung
Senior Member
 

加入日期: Aug 2001
您的住址: 台中or桃園
文章: 1,114
引用:
作者skap0091
並沒有跳過喔

https://finance.technews.tw/2022/06...ss-development/
晶圓代工龍頭台積電 16 日展開 2022 年台積電技術研討會北美場,分享製程技術發展藍圖及未來計畫。關鍵之一就是 3 奈米 (N3) 和 2 奈米 (N2) 等先進節點。幾年內這些節點將用於製造先進 CPU、GPU 和 SoC。

https://i.imgur.com/UDFGdi3.png

台積電技術研討會還談到幾年內推出的四種 N3 節點延伸製程,使 N3 節點總計五個製程 N3、N3E、N3P、N3S 和 N3X。N3 延伸製程是為超高性能應用提供改進技術,有更高性能數量的電晶體密度,以及更高增強電壓。所有技術都支援 FinFlex 架構,是台積電的祕密武器,極大化增強設計靈活性,並允許晶片設計人員精確最佳化性能、功耗和成本。

台積電第一個 3 奈米級節點稱為 N3,有望下半年量產,實體產品將於 2023 年初交付客戶。主要針對早期使用客戶,可投資領先設計,並...



注意六月底

六月初的簡報有點不太一樣

比較功耗的時候只有比較N3E Finflex和N5
就這樣
舊 2022-07-25, 11:08 AM #689
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lifaung離線中  
cd1971
Major Member
 

加入日期: Jan 2004
文章: 114
引用:
作者lifaung
護國神山技術圖譜裡面都直接跳過N3轉N3E了...
--
如果最近有注意新聞應該能看到


半導體我是門外漢, 就不班門弄斧了,

台GG 過去給我的印象就是穩穩向前走, 幾乎沒有意外的 "驚喜",

反正年底很快就到了, 到時就知真假..
舊 2022-07-25, 11:09 AM #690
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cd1971現在在線上  


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