哈, 說的好, 但既然是預估, 代表不是必然發生, 只是還是有概率的高低, 所以尋找概率高, 且股價未完全反映未來利潤, 才是值得花心思的, 除非是想放空啦(別亂做, 很容易死的).
言者諄諄, 聽者藐藐, 終究佛也只能度有緣人

補上AI問的, 再對照疫情期間的晶圓代工漲勢, 其實就能判斷
1. AI伺服器大量吃掉產能(這個是最大指標, 縮了必崩)
2. 供應商都沒大擴產(次要指標, 2027~2028擴產完, 需求不夠就反轉)
Flash大概也類似結構, 不過廠商較多, 且技術門檻較低, 通常反轉會更快
統合來說, 目前最有利的是記憶體擴廠相關的供應商, 未被關注, 但根據晶圓代工經驗, 勢必被要求擴產, 到時就得追加設備訂單
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Gemini
Ram全球未來三年供需狀況與產業結構

在 2026 年這個時間點看未來三年的記憶體（RAM/DRAM）市場，產業正經歷一場歷史性的「結構性重置」。受 AI 基礎設施建設的強大拉力，DRAM 已從傳統的「通用存儲」轉變為「AI 運算核心組件」。

以下是針對 2026-2028 年全球 DRAM 供需狀況與產業結構的詳細分析：

一、 供需狀況：長期偏緊，進入「超級週期」
根據市場調研機構（如 TrendForce、IDC）的最新數據，2026 年是記憶體產業的黃金年，這種供不應求的局面預計將持續到 2027 年。

需求端：AI 伺服器與邊際運算的雙重引擎

AI 伺服器： 每台 AI 伺服器對 HBM（高頻寬記憶體）的需求是傳統伺服器的數倍，預計 2026 年 AI 相關記憶體需求將佔據整體市場產值的顯著比例。

終端設備： 2026 年起，具備生成式 AI 功能的 PC（AI PC）和手機將推動單機搭載量提升。AI PC 的門檻已提升至 32GB 甚至更高，這將消耗大量 DDR5 產能。

供給端：產能排擠效應（Die Penalty）

生產效率下降： 生產 1GB 的 HBM 所需的晶圓面積約為傳統 DDR5 的 3 倍。由於各大廠商（三星、SK 海力士、美光）優先撥撥產能生產高利潤的 HBM，導致常規 DDR5 和 legacy（如 DDR4）的產能被嚴重擠壓。

新廠產出： 雖然美光在愛達荷州和三星的新廠持續建設，但大規模量產預計要到 2027 年末至 2028 年 才能釋放，這意味著 2026 年全年供給增長將低於需求增長。

在 2026 年這個時間點看未來三年的記憶體（RAM/DRAM）市場，產業正經歷一場歷史性的「結構性重置」。受 AI 基礎設施建設的強大拉力，DRAM 已從傳統的「通用存儲」轉變為「AI 運算核心組件」。

以下是針對 2026-2028 年全球 DRAM 供需狀況與產業結構的詳細分析：

一、 供需狀況：長期偏緊，進入「超級週期」
根據市場調研機構（如 TrendForce、IDC）的最新數據，2026 年是記憶體產業的黃金年，這種供不應求的局面預計將持續到 2027 年。

需求端：AI 伺服器與邊際運算的雙重引擎

AI 伺服器： 每台 AI 伺服器對 HBM（高頻寬記憶體）的需求是傳統伺服器的數倍，預計 2026 年 AI 相關記憶體需求將佔據整體市場產值的顯著比例。

終端設備： 2026 年起，具備生成式 AI 功能的 PC（AI PC）和手機將推動單機搭載量提升。AI PC 的門檻已提升至 32GB 甚至更高，這將消耗大量 DDR5 產能。

供給端：產能排擠效應（Die Penalty）

生產效率下降： 生產 1GB 的 HBM 所需的晶圓面積約為傳統 DDR5 的 3 倍。由於各大廠商（三星、SK 海力士、美光）優先撥撥產能生產高利潤的 HBM，導致常規 DDR5 和 legacy（如 DDR4）的產能被嚴重擠壓。

新廠產出： 雖然美光在愛達荷州和三星的新廠持續建設，但大規模量產預計要到 2027 年末至 2028 年 才能釋放，這意味著 2026 年全年供給增長將低於需求增長。

二、 價格趨勢：高點震盪與結構性上漲
2026 年： 報價預計將延續 2025 年底的強勁態勢。Q1-Q2 伺服器 DRAM 價格漲幅可能達到 50-60%。

2027 年： 隨著新產能陸續開出，價格漲幅可能趨緩，但由於 HBM4 的量產及技術門檻，高端市場價格將維持高位。

2028 年： 市場可能進入新一輪的產能過剩風險期，取決於 AI 投資是否持續及新工廠的投產節奏。

三、 產業結構：三強鼎立與技術門檻記憶體市場已形成由 SK 海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung） 和 美光（Micron） 主導的穩固三寡頭結構，但內部排名正發生微妙變化：特徵產業結構描述領先者更替SK 海力士 在 HBM3E 和 HBM4 市場佔據領先地位，2025-2026 年其營收份額與獲利能力已與三星並駕齊驅，甚至在 AI 領域領先。技術迭代HBM4 成為 2026 年的競爭核心，且開始採用客製化邏輯層（Logic Die）設計，使記憶體與晶圓代工（如 TSMC）的合作更加緊密。中資崛起中國廠商（如長鑫存儲 CXMT）在主流 DDR4/LPDDR4 市場份額提升，但在高端 AI 記憶體受限於技術限制，短期內難以挑戰三巨頭。產品重啟2026 年 DRAM 進入 10 奈米（1c/1d） 節點，並開始導入 3D DRAM 架構原型。

四、 關鍵風險因素
地緣政治： HBM 出口管制可能影響中國市場的供需平衡。

產能集中風險： 過度追求 HBM 產能可能導致傳統 PC/通訊用 DRAM 在 2026 年出現嚴重缺貨。

通膨與消費： 記憶體價格飆升（部分零售模組價格較 2025 年初翻倍）可能抑制消費電子的換機意願。

總結來說，未來三年 RAM 產業將從「景氣循環股」轉向「戰略成長股」。 對於企業用戶而言，2026 年的採購策略應以「提前鎖定長約」為主。

消費未來本就是一種常見的商業常態。
你很難在其中劃一條界線，說這條線的左邊是作過頭了，右邊則沒有。

作過頭的例子：零八年的金融風暴
然而(爆炸之前)當時大家都稱頌柯林頓振興經濟有方呢
你只能祈禱主事者還有幾份良心與常識。不然只能自歎倒楣了。

希望這些說明也能解釋為何金價可以漲這麼高?

本夢比 大賺的是美夢 套牢的是噩夢

一樣的邏輯啊，世界的閒錢都把日圓、美元當作避險資產，
不是狂買日圓、美元，就是狂買日債、美債，
現在市場預估這二個國家負債嚴重超標，債務遲早會爆炸，
到時候日圓和美元資產會嚴重貶值，所以把這個未來悲觀預期，
全都轉化當下持有實體黃金的動力。

那黃金什麼時候會崩？只要日、美債信危機解除，
黃金自然就會校正回歸，所以現在進場買黃金就是賭日美債信會不會爆，
如果你覺未來會爆，無腦買進黃金就對了，穩賺不賠，
反之，你覺得未來會危機解除，那就不要進去追高。

無恥垃圾民主黨執政美元/美國一定會垮，但只要川普總統在，我相信美元問題可以改善!

這波AI真的不會引發大蕭條嗎？
已經不只是顯卡之類的問題
儲存類產品也正在拉高
很多產業成本因此而上升可能還搶不到貨
電子消費端可能要慘滅一大片
AI還沒拯救世界要先毀滅世界了

說實話樓主引用的文章就是浮誇的說法
把業界常態用驚嚇外行人的方式表達

> RAM 價格之所以上漲四倍，
> 原因在於大量尚未生產的 RAM 已被用不存在的資金購入，

那都是有合約的商業訂單，晶圓代工廠幾乎都是走這種模式
違約對雙方都是有嚴重後果的，都不是兒戲

比如台積電當前生產的晶片全都是半年~一年前就開始流片測試
甚至幾年前就簽約合作、很早就開始設計晶片

最新2nm製程的產能早就被瓜分
那可是今年8~9月才可能在新iPhone上看到

台積電是很保守的
沒有廠商提前預訂產能、提前支付費用，是不會蓋新廠的
台積電厲害不只在能量產最先進製程，更厲害的是守信用

> 用於安裝到尚未生產的 GPU 上，

這些GPU幾乎都是台積電生產，台積電模式上面說得很清楚
尚未生產沒錯，但這些大筆生意是AI廠拼命跟NV買
NV又拼命請台積電生產，而台積電現在都是要先收錢的，貨會慢慢交付

> 而這些 GPU 又被配置到尚未建造的數據中心中，

現在缺的是GPU、DRAM
數據中心的建築、機架、拉電線之類
要蓋其實很簡單，中國都能自己蓋一堆
但缺少重要核心晶片，這些都要等等等

> 而這些數據中心所依托的基礎設施可能永遠也不會出現。

爛尾樓嗎?不能說不可能，但美國那些科技巨頭本業都很賺錢
現在都在積累更多AI算力，這些數據中心所依托的基礎設施早就開始運作
否則當前看到的雲端GPT、圖片影片生成之類服務是怎麼跑出來的?
所以早就有蓋好的、正在蓋的、未來要蓋的，永遠也不會出現的說法很荒謬

> 此舉旨在滿足實際上並不存在的需求，並獲取在數學上不可能實現的利潤。

未來需求確實是AI大廠自己預估的，利潤更是尚未實現
不過這些科技巨頭都超有錢，還輪不到一般民眾幫他們擔心

難說, 要看花錢的人是誰, AI也同樣帶來不少人資產大爆發
消費電子的絕對金額花費, 也只是九牛一毛

6大基本面指標，1套金融模型，告訴你現在投資AI究竟有多危險？
可以參考別人做的風險分析, 不行就要烙跑了

現在AI受益主要在企業端, 民眾最先感受到的是失業與某些便利, 難以直接轉化成現金, 所以會有心理上的落差, 但這與過往YT興起一樣, 先入場的玩家會有早期紅利與優勢, 等到民眾普遍接受這項工具, 就是紅海時刻